Pasar Global untuk Kemasan Semikonduktor Tingkat Lanjut 2024-2035

Pasar Global untuk Kemasan Semikonduktor Tingkat Lanjut 2024-2035

Stempel Waktu: 9 Januari 2024 12:01
Node Sumber: 3061472

  • Diterbitkan: Januari 2024.
  • Halaman: 330
  • Tabel: 22
  • Angka: 25
  • Seri: Elektronik 

The global landscape of semiconductor manufacturing is rapidly evolving, with advanced packaging emerging as a critical component of manufacturing and design. It affects power, performance, and cost on a macro level, and the basic functionality of all chips on a micro level. Advanced packaging allows for the creation of faster, cost-effective systems by integrating various chips, a technique that’s increasingly essential given the physical limitations of traditional chip miniaturization. It is reshaping the industry, enabling the integration of diverse chip types and enhancing processing speeds.

Pemerintah AS menyadari pentingnya pengemasan yang canggih dan telah memperkenalkan Program Manufaktur Pengemasan Lanjutan Nasional senilai $3 miliar yang bertujuan untuk membangun fasilitas pengemasan bervolume tinggi pada akhir dekade ini. Fokus pada pengemasan melengkapi upaya yang ada di bawah CHIPS dan Science Act, yang menekankan keterkaitan antara pembuatan chip dan pengemasan.

Pasar Global untuk Kemasan Semikonduktor Tingkat Lanjut 2024-2035 memberikan analisis komprehensif tentang pasar teknologi kemasan semikonduktor canggih global dari tahun 2020-2035. Ini mencakup pendekatan pengemasan seperti pengemasan tingkat wafer, integrasi 2.5D/3D, chiplet, fan-out, dan flip chip, menganalisis nilai pasar dalam miliaran (USD) berdasarkan jenis, wilayah, dan aplikasi penggunaan akhir.

Tren yang dianalisis mencakup integrasi heterogen, interkoneksi, solusi termal, miniaturisasi, kematangan rantai pasokan, simulasi/analisis data. Perusahaan terkemuka yang diprofilkan termasuk TSMC, Samsung, Intel, JCET, Amkor. Aplikasi yang dicakup meliputi AI, seluler, otomotif, dirgantara, IoT, komunikasi (5G/6G), komputasi kinerja tinggi, medis, dan elektronik konsumen.

Pasar regional yang dieksplorasi meliputi Amerika Utara, Asia Pasifik, Eropa, Tiongkok, Jepang, dan RoW. Laporan ini juga menilai faktor pendorong seperti ML/AI, pusat data, EV/ADAS; tantangan seperti biaya, kompleksitas, keandalan; pendekatan yang muncul seperti system-in-package, IC 3D monolitik, substrat canggih, material baru. Secara keseluruhan, analisis benchmark mendalam tentang peluang dalam kemajuan industri pengemasan semikonduktor.

Isi laporan meliputi: 

  • Ukuran dan perkiraan pasar
  • Tren teknologi utama
  • Pendorong dan tantangan pertumbuhan
  • Analisis lanskap kompetitif
  • Prospek tren pengemasan di masa depan
  • Analisis mendalam tentang pengemasan tingkat wafer (WLP)
  • System-in-Package (SiP) dan integrasi heterogen
  • Ikhtisar IC 3D monolitik
  • Aplikasi pengemasan semikonduktor tingkat lanjut di pasar-pasar utama: AI, seluler, otomotif, dirgantara, IoT, komunikasi, HPC, medis, elektronik konsumen
  • Kerusakan pasar regional
  • Penilaian tantangan industri utama: kompleksitas, biaya, kematangan rantai pasokan, standar
  • Profil perusahaan: Strategi dan teknologi dari 90 pemain kunci. Perusahaan yang diprofilkan termasuk 3DSEMI, Amkor, Chipbond, ChipMOS, Intel Corporation, Leader-Tech Semiconductor, Powertech, Samsung Electronics, Silicon Box, SJ Semiconductor Corp., SK hynix, SPIL, Tongfu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan Yuehai Integrated. 

1 METODOLOGI PENELITIAN 14

2 RINGKASAN EKSEKUTIF 15

  • 2.1 Tinjauan Teknologi Pengemasan Semikonduktor 16
    • 2.1.1 Pendekatan kemasan konvensional 19
    • 2.1.2 Pengemasan lanjutan mendekati 20
  • 2.2 Rantai Pasokan Semikonduktor 22
  • 2.3 Tren Teknologi Utama dalam Pengemasan Tingkat Lanjut 22
  • 2.4 Ukuran Pasar dan Proyeksi Pertumbuhan (Miliar USD) 24
    • 2.4.1 Berdasarkan jenis kemasan 24
    • 2.4.2 Berdasarkan pasar 26
    • 2.4.3 Berdasarkan wilayah 28
  • 2.5 Pendorong Pertumbuhan Pasar 30
  • 2.6 Lanskap Kompetitif 32
  • 2.7 Tantangan Pasar 34
  • 2.8          Berita pasar terkini dan investasi    36
  • 2.9 Prospek masa depan 38
    • 2.9.1 Integrasi Heterogen 39
    • 2.9.2 Disagregasi Chiplet dan Die 41
    • 2.9.3 Interkoneksi Tingkat Lanjut 43
    • 2.9.4 Penskalaan dan Miniaturisasi 45
    • 2.9.5 Manajemen Termal 47
    • 2.9.6 Inovasi Material 48
    • 2.9.7 Perkembangan Rantai Pasokan 50
    • 2.9.8 Peran Simulasi dan Analisis Data 52

3 TEKNOLOGI KEMASAN SEMIKONDUKTOR 58

  • 3.1 Penskalaan Perangkat Transistor 58
    • 3.1.1 Gambaran Umum 58
  • 3.2 Pengemasan Tingkat Wafer 61
  • 3.3 Pengemasan Tingkat Wafer Fan-Out 62
  • 3.4 Chiplet 64
  • 3.5 Interkoneksi dalam Kemasan Semikonduktor 67
    • 3.5.1 Gambaran Umum 67
    • 3.5.2 Ikatan kawat 67
    • 3.5.3 Ikatan flip-chip 69
    • 3.5.4 Ikatan tembus silikon via (TSV) 72
    • 3.5.5 Ikatan hibrid dengan chiplet 73
  • 3.6 Pengemasan 2.5D dan 3D 75
    • 3.6.1 Kemasan 2.5D 75
      • 3.6.1.1 Ikhtisar 76
        • 3.6.1.1.1 Kemasan 2.5D vs. 3D 76
      • 3.6.1.2 Manfaat 77
      • 3.6.1.3 Tantangan 79
      • 3.6.1.4   Tren  80
      • 3.6.1.5 Pelaku pasar 81
      • 3.6.1.6 2.5D Kemasan berbahan dasar organik 83
      • 3.6.1.7 Kemasan berbahan dasar kaca 2.5D 84
    • 3.6.2 Kemasan 3D 88
      • 3.6.2.1 Manfaat 89
      • 3.6.2.2 Tantangan 92
      • 3.6.2.3   Tren  94
      • 3.6.2.4 Jembatan Si tertanam 96
      • 3.6.2.5 Si interposer 97
      • 3.6.2.6 Ikatan Hibrid 3D 98
      • 3.6.2.7 Pelaku pasar 98
  • 3.7 Kemasan Flip Chip 102
  • 3.8 Kemasan Die Tertanam 104
  • 3.9 Tren Pengemasan Lanjutan 106
  • 3.10 Peta Jalan Pengemasan 108

4 KEMASAN TINGKAT WAFER 111

  • 4.1 Pendahuluan 111
  • 4.2 Manfaat 112
  • 4.3 Jenis Kemasan Tingkat Wafer 113
    • 4.3.1 Pengemasan Skala Chip Tingkat Wafer 114
      • 4.3.1.1 Ikhtisar 114
      • 4.3.1.2 Keuntungan 114
      • 4.3.1.3 Aplikasi 115
    • 4.3.2 Pengemasan Tingkat Wafer Fan-Out 117
      • 4.3.2.1 Ikhtisar 117
      • 4.3.2.2 Keuntungan 117
      • 4.3.2.3 Aplikasi 119
    • 4.3.3 Pengemasan Fan-Out Tingkat Wafer 120
      • 4.3.3.1 Ikhtisar 120
      • 4.3.3.2 Manfaat 121
      • 4.3.3.3 Aplikasi 122
    • 4.3.4 Jenis WLP Lainnya 123
  • 4.4 Proses Pembuatan WLP 124
    • 4.4.1 Persiapan Wafer 124
    • 4.4.2 Penumpukan RDL 125
    • 4.4.3 Menabrak 126
    • 4.4.4 Enkapsulasi 127
    • 4.4.5 Integrasi 128
    • 4.4.6 Tes dan Singulasi 129
  • 4.5 Tren Pengemasan Tingkat Wafer 131
  • 4.6 Penerapan Pengemasan Tingkat Wafer 133
    • 4.6.1 Ponsel dan Elektronik Konsumen 133
    • 4.6.2 Elektronik Otomotif 134
    • 4.6.3 IoT dan Industri 135
    • 4.6.4 Komputasi Kinerja Tinggi 136
    • 4.6.5 Dirgantara dan Pertahanan 137
  • 4.7 Outlook Pengemasan Tingkat Wafer 138

5 SISTEM DALAM PAKET DAN INTEGRASI HETEROGEN 139

  • 5.1 Pendahuluan 139
  • 5.2 Pendekatan integrasi heterogen 141
  • 5.3 Pendekatan Manufaktur SiP 142
    • 5.3.1 Interposer Terintegrasi 2.5D 143
    • 5.3.2 Modul Multi-Chip 145
    • 5.3.3 Paket Bertumpuk 3D 146
    • 5.3.4 Pengemasan Tingkat Wafer Fan-Out 149
    • 5.3.5 Paket-dalam-Paket Flip Chip 150
  • 5.4 Integrasi Komponen SiP 152
  • 5.5 Penggerak Integrasi Heterogen 154
  • 5.6 Tren yang Mendorong Adopsi SiP 155
  • 5.7 Aplikasi SiP 156
  • 5.8 Lanskap Industri SiP 157
  • 5.9 Pandangan tentang Integrasi Heterogen 160

6 IC 3D MONOLITIK 162

  • 6.1 Ikhtisar 162
  • 6.2 Manfaat 164
  • 6.3 Tantangan 165
  • 6.4 Prospek masa depan 166

7 PASAR DAN APLIKASI 168

  • 7.1 Rantai nilai pasar 168
  • 7.2 Tren pengemasan berdasarkan pasar 169
  • 7.3 Kecerdasan Buatan (AI) 170
    • 7.3.1 Aplikasi 171
    • 7.3.2 Pengemasan 172
  • 7.4 Perangkat Seluler dan Genggam 172
    • 7.4.1 Aplikasi 173
    • 7.4.2 Pengemasan 173
  • 7.5 Komputasi Kinerja Tinggi 175
    • 7.5.1 Aplikasi 175
    • 7.5.2 Pengemasan 176
  • 7.6 Elektronik Otomotif 179
    • 7.6.1 Aplikasi 179
    • 7.6.2 Pengemasan 179
  • 7.7 Perangkat Internet of Things (IoT) 180
    • 7.7.1 Aplikasi 181
    • 7.7.2 Pengemasan 181
  • 7.8 Infrastruktur Komunikasi 5G & 6G 182
    • 7.8.1 Aplikasi 182
    • 7.8.2 Pengemasan 182
  • 7.9 Elektronika Dirgantara dan Pertahanan 185
    • 7.9.1 Aplikasi 185
    • 7.9.2 Pengemasan 187
  • 7.10 Elektronik Medis 188
    • 7.10.1 Aplikasi 188
    • 7.10.2 Pengemasan 189
  • 7.11 Elektronik Konsumen 189
    • 7.11.1 Aplikasi 189
    • 7.11.2 Pengemasan 190
  • 7.12 Pasar global (Unit) 193
    • 7.12.1 Berdasarkan pasar 193
    • 7.12.2 Pasar regional 196
      • 7.12.2.1 Asia Pasifik 197
        • 7.12.2.1.1 Tiongkok 198
        • 7.12.2.1.2 Taiwan 199
        • 7.12.2.1.3 Jepang 200
        • 7.12.2.1.4 Korea Selatan 201
      • 7.12.2.2 Amerika Utara 202
        • 7.12.2.2.1 Amerika Serikat 203
        • 7.12.2.2.2 Kanada 204
        • 7.12.2.2.3 Meksiko 205
      • 7.12.2.3 Eropa 206
        • 7.12.2.3.1 Jerman 208
        • 7.12.2.3.2 Perancis 209
        • 7.12.2.3.3 Inggris 210
        • 7.12.2.3.4 Negara-negara Nordik 211
      • 7.12.2.4 Negara Lainnya 212

8 PEMAIN PASAR 215

  • 8.1 Produsen Perangkat Terintegrasi 215
  • 8.2 Perusahaan Perakitan dan Pengujian Semikonduktor yang Dialihdayakan (OSAT) 217
  • 8.3 Pengecoran 218
    • 8.3.1 Peta jalan teknologi pengecoran semikonduktor 218
  • 8.4 OEM Elektronik 220
  • 8.5 Perusahaan Peralatan dan Bahan Pengemasan 222

9 TANTANGAN PASAR 225

  • 9.1 Kompleksitas Teknis 225
  • 9.2 Kematangan Rantai Pasokan 226
  • 9.3 Biaya 227
  • 9.4 Standar 228
  • 9.5 Jaminan Keandalan 229

10 PROFIL PERUSAHAAN 230 (90 profil perusahaan)

11 DAFTAR PUSTAKA 317

Daftar tabel

  • Tabel 1. Tren Teknologi Utama dalam Pengemasan Tingkat Lanjut. 23
  • Tabel 2. Pasar kemasan semikonduktor canggih global tahun 2020-2035 (miliar USD), berdasarkan jenisnya. 24
  • Tabel 3. Pasar kemasan semikonduktor canggih global tahun 2020-2035 (miliar USD), berdasarkan pasar. 26
  • Tabel 4. Pasar kemasan semikonduktor canggih global tahun 2020-2035 (miliar USD), berdasarkan wilayah. 28
  • Tabel 5. Pendorong Pertumbuhan Pasar untuk kemasan semikonduktor tingkat lanjut. 30
  • Tabel 6. Tantangan yang Menghadapi Adopsi Kemasan Tingkat Lanjut. 34
  • Tabel 7. Berita dan investasi pasar pengemasan semikonduktor canggih terkini. 36
  • Tabel 8. Tantangan dalam penskalaan transistor. 60
  • Tabel 9. Spesifikasi metode interkoneksi. 67
  • Tabel 10. Kemasan 2.5D vs. 3D. 76
  • Tabel 11. Tantangan pengemasan 2.5D. 79
  • Tabel 12. Pelaku pasar dalam kemasan 2.5D. 81
  • Tabel 13. Kelebihan dan kekurangan kemasan 3D. 88
  • Tabel 14. Tren Pengemasan Lanjutan. 106
  • Tabel 15. Tren utama yang membentuk kemasan tingkat wafer. 131
  • Tabel 16. Faktor-faktor utama yang mendorong penerapan integrasi heterogen melalui SiP dan paket multi-die. 154
  • Tabel 17. Manfaat IC 3D monolitik. 164
  • Tabel 18. Tantangan IC 3D monolitik. 165
  • Tabel 19. Rantai nilai pasar pengemasan semikonduktor tingkat lanjut. 168
  • Tabel 20. Pasar dan aplikasi kemasan semikonduktor tingkat lanjut. 170
  • Tabel 21. Kemasan semikonduktor lanjutan (unit), 2020-2025, berdasarkan pasar. 193
  • Tabel 22. Kemasan semikonduktor lanjutan (unit), 2020-2025, berdasarkan wilayah. 195

Daftar Gambar

  • Gambar 1. Garis waktu berbagai teknologi pengemasan. 19
  • Gambar 2. Peta jalan evolusi untuk kemasan semikonduktor. 20
  • Gambar 3. Rantai Pasokan Semikonduktor. 22
  • Gambar 4. Pasar kemasan semikonduktor canggih global tahun 2020-2035 (miliar USD), berdasarkan jenisnya. 25
  • Gambar 5. Pasar kemasan semikonduktor canggih global tahun 2020-2035 (miliar USD), berdasarkan pasar. 26
  • Gambar 6. Pasar kemasan semikonduktor canggih global tahun 2020-2035 (miliar USD), berdasarkan wilayah. 28
  • Gambar 7. Kemasan semikonduktor lanjutan (unit), 2020-2025, berdasarkan pasar. 56
  • Gambar 8. Peta jalan teknologi penskalaan. 59
  • Gambar 9. Pengemasan skala chip tingkat wafer (WLCSP) 61
  • Gambar 10. Susunan kotak bola tingkat wafer (eWLB) tertanam. 62
  • Gambar 11. Pengemasan tingkat wafer menyebar (FOWLP). 63
  • Gambar 12. Desain chiplet. 64
  • Gambar 13. Kemasan chip 2D. 75
  • Gambar 14. Kemasan terintegrasi 2.5D pada interposer silikon. 79
  • Gambar 15. Fabrikasi RDL. 79
  • Gambar 16. Rakitan semikonduktor ikatan kawat tiga cetakan. 90
  • Gambar 17. Peta jalan integrasi 3D. 95
  • Gambar 18. Proyeksi jadwal pengemasan dan interkoneksi. 109
  • Gambar 19. Struktur khas WLCSP. 114
  • Gambar 20. Struktur khas FOWLP, 117
  • Gambar 21. Integrasi chiplet 2.5D. 143
  • Gambar 22. Kemasan semikonduktor lanjutan (unit), 2020-2025, berdasarkan pasar. 194
  • Gambar 23. Pengemasan semikonduktor lanjutan (unit), 2020-2025, berdasarkan wilayah. 196
  • Gambar 24. Paket 2.5D Molded Interposer on Substrate (MIoS). 291
  • Gambar 25. HBM12 3 lapis. 297

Metode pembayaran: Visa, Mastercard, American Express, Paypal, Transfer Bank. 

Untuk membeli melalui faktur (transfer bank) hubungi info@futuremarketsinc.com atau pilih Transfer Bank (Faktur) sebagai metode pembayaran saat checkout.

Stempel Waktu:

Lebih dari Mag Nanoteknologi