RISC-V Dan Chiplet: Diskusi Panel - Semiwiki

Diterbitkan Ulang Oleh Plato

Followers: 0

panel

Pada KTT RISC-V baru-baru ini, sesi terakhir adalah panel tentang chiplet yang disebut Chiplet di Ekosistem RISC-V. Acara ini dimoderatori oleh Calista Redmond, CEO RISC-V International. Panelisnya adalah:

Laurent Moll, COO Arteris
Aniket Saha, Wakil Presiden Manajemen Produk Tenstorrent
Dale Greenley, Wakil Presiden Teknik Ventana Microsystems
Rob Aitken, Arsitek Sinopsis Terkemuka

Ini adalah kombinasi topik yang agak aneh bagi saya. Tentu saja, Anda dapat memasang prosesor RISC-V pada sebuah chiplet tetapi tantangannya tidak jauh berbeda dengan prosesor lainnya. Namun RISC-V sangat populer, begitu pula chiplet, dan perusahaan seperti Ventana menggabungkannya.

Izinkan saya memberi Anda sedikit latar belakang tentang perusahaan untuk menempatkannya dalam konteks:

Seperti yang mungkin Anda ketahui, Arteris membuat network-on-chip (NoCs). Ini adalah perusahaan netral di antara vendor chiplet (dan vendor IP).
Tenstorrent sedang merancang portofolio chip multicore RISC-V berperforma sangat tinggi
Ventana memiliki IP RISC-V tetapi juga dikirimkan dalam bentuk chiplet
Synopsys jelas merupakan perusahaan EDA tetapi mereka mengumumkan inti RISC-V di awal pertemuan puncak

] chiplet risc-v

Diskusi Sebenarnya

Pertanyaan pertama dari Calista adalah pertanyaan softball yang menanyakan berapa nilai chiplet.

Dale mengatakan tidak ada yang spesifik tentang RISC-V untuk chiplet tetapi pasar memutuskan kapan Anda melakukan hal-hal monolitik besar atau chiplet. Itu tergantung pada apa yang pelanggan akan bayar untuk Anda lakukan. “Kami menyediakan IP dan chiplet, ada ruang untuk keduanya.”

Aniket mengatakan bahwa “membuat chiplet tidaklah murah tetapi membuat chiplet dan RISC-V itu fleksibel dan Anda dapat menghasilkan produk yang canggih dengan cepat.”

Laurent mengeluarkan biaya produksi. EBT sangat penting untuk dikendalikan karena tidak banyak orang yang membangun 100 juta komponen. Jadi ada lebih banyak vendor yang terlibat dan rantai pasokan yang rumit. SoC itu rumit tetapi chiplet lebih buruk.

Rob menunjukkan heterogenitas seperti menambahkan chiplet untuk RF dan analog, memiliki akselerator opsional, dan sebagainya. Hal ini berpotensi membuka pasar baru.

Calista melanjutkan dengan bertanya tentang keberadaan kami di bidang otomotif.

Aniket menunjukkan bahwa otomotif sangat konservatif dan sekarang mereka agresif terhadap platform yang dapat berkembang dari mobil kelas bawah ke mobil kelas atas. Dengan chiplet, belum ada yang benar-benar mempertimbangkan keamanan fungsional.

Rob pergi ke luar angkasa (bukan otomotif) dan membahas bagaimana biasanya ada volume fisik tetap yang ditentukan beberapa dekade yang lalu. Sulit untuk menyesuaikan segala sesuatunya.

Laurent Moll 2 warna

Laurent: Perusahaan otomotif adalah pembeli katalog terbaik dan chiplet memungkinkan mereka memanfaatkan AI, radar, infotainment, dan sebagainya yang terbaik.

Bagaimana Anda menjalankan perangkat lunak tersebut?

Rob: jika Anda membuat sistemnya kecil, tidak apa-apa. Namun belanja katalog otomotif mempersulitnya.

Aniket: Terkait dengan pernyataan “jika Anda menambahkannya kami tidak akan menggunakannya”. Tumpukan perangkat lunak otomotif akan mendukung RISC-V dalam 5 tahun, yang merupakan waktu yang cepat. Arm membutuhkan waktu 15 tahun untuk sampai ke sana.

T: Apa yang kita perlukan untuk konektivitas?

Laurent: Ini sangat kompleks terutama ketika orang-orang berbelanja untuk membeli chiplet. PHY dari vendor yang berbeda, mungkin dapat dioperasikan. Semua orang tertarik pada UCIe. Orang-orang menginginkan standar yang membuat chiplet lebih pas.

Aniket mengeluhkan tidak ada alur desain standar untuk chiplet. Kurangnya standar.

Rob berpikir kami dapat menghasilkan aliran standar tetapi dengan chiplet yang berbeda kami tidak menginginkan N aliran desain yang berbeda.

T: Di mana Anda melihat hal-hal dalam 3-5 tahun?

Rob: kita akan lebih jauh lagi dengan yang berbeda

“Belanja katalog mungkin tergantung OEM otomotif. Ini akan membutuhkan banyak upaya industri. Hal-hal heterogen apa pun akan memakan waktu lebih lama.

Aniket mengatakan chiplet pertama-tama akan ada di pusat data, baru kemudian otomotif. Namun gelombang pertama akan menjadi vendor tunggal.

Kesimpulan

chiplet risc-v

Ini adalah kombinasi dari apa yang dikatakan peserta dan pendapat saya sendiri.

Saya pikir untuk saat ini, desain RISC-V berbasis chiplet akan menjadi upaya satu perusahaan (kecuali, mungkin, untuk memori bandwidth tinggi (HBM). Terlalu rumit untuk membuat desain dengan banyak chiplet dari perusahaan berbeda, interposer , dan jaringan untuk menghubungkan semuanya, biasanya dikenal sebagai RDL.

Desain akan menjadi 2.5D, bukan 3D sebenarnya (di mana cetakan ditumpuk di atas satu sama lain dan berkomunikasi melalui via-silikon atau TSV) di masa mendatang.

Otomotif memiliki serangkaian tantangan tersendiri, khususnya memastikan bahwa desain berbasis chiplet dapat diandalkan di lingkungan dengan banyak getaran. Ini memerlukan pengujian ekstensif. Masalah lainnya adalah memastikan keamanan fungsional dalam lingkungan multi-die.

UCIe menjanjikan dan didasarkan pada PCIe. Perusahaan PCIe memastikan keandalan melalui plugfest. Saya tidak mengerti bagaimana Anda dapat memastikan interoperabilitas UCIe dalam chiplet secara ekonomis melalui mekanisme serupa.

Yang terakhir, selain tantangan teknis, terdapat pula tantangan komersial jika kita ingin mencapai nirwana yaitu mampu membeli chiplet siap pakai dan merakitnya menjadi sistem dengan biaya yang masuk akal. Tantangan terbesarnya adalah siapa yang akan membayar dan menyimpan persediaan chiplet. Jika semua chiplet harus diproduksi sesuai permintaan maka banyak keuntungan dari waktu siklus yang cepat akan hilang.

Namun chiplet RISC-V hadir dengan cepat dalam bentuk desain multi-die pada interposer 2.5D yang dibuat oleh satu perusahaan.