CGD memperkenalkan Papan Antarmuka Aplikasi untuk mencoba HEMT ICeGaN dalam desain yang ada tanpa tata letak ulang PCB

Berita: mikroelektronika

24 Mei 2023

Cambridge GaN Devices Ltd (CGD) — yang merupakan bagian dari grup Konversi Tenaga Listrik dan Energi Departemen Teknik Universitas Cambridge pada tahun 2016 dan merancang, mengembangkan, dan mengkomersialkan transistor daya dan IC yang menggunakan substrat GaN-on-silikon — telah memperkenalkan a rangkaian Papan Antarmuka Aplikasi yang memungkinkan perancang untuk mencoba transistor mobilitas elektron tinggi (HEMT) ICeGaN di sirkuit yang ada sebagai pengganti perangkat MOSFET atau GaN yang bersaing tanpa harus menata ulang PCB.

Papan Antarmuka Aplikasi adalah PCB adaptor yang disolder ke perangkat ICeGaN, yang memetakan setiap pin/sinyal dari jejak HEMT ICeGaN ke pin/sinyal yang sesuai dari jejak komponen alternatif.

“Papan Antarmuka Aplikasi ini tentu saja dirancang untuk tujuan desain dan evaluasi saja. Ini adalah langkah cepat dan pertama yang memungkinkan pengguna memasukkan salah satu IC ICeGaN kami ke dalam desain yang sudah ada,” kata Peter Comiskey, direktur teknik aplikasi. “Ada sedikit dampak pada performa termal, namun yang mengejutkan hanya ada sedikit perbedaan pada EMC atau performa kelistrikan.”

CGD menawarkan Papan Antarmuka Aplikasi untuk sejumlah perangkat standar industri dari pembuat perangkat MOSFET dan GaN terkemuka. Daftar lengkap dapat ditemukan di panduan pengguna, namun perusahaan juga dapat mengembangkan Papan Antarmuka Aplikasi untuk perangkat yang saat ini tidak didukung untuk dikirimkan dalam waktu empat minggu.

Lihat item terkait:

HEMT ICeGaN CGD tersedia dalam volume tinggi

Tags: perangkat daya GaN

Kunjungi: www.camgandevices.com

• Konten Bertenaga SEO & Distribusi PR. Dapatkan Amplifikasi Hari Ini.
• PlatoAiStream. Kecerdasan Data Web3. Pengetahuan Diperkuat. Akses Di Sini.
• Mencetak Masa Depan bersama Adryenn Ashley. Akses Di Sini.
• Beli dan Jual Saham di Perusahaan PRE-IPO dengan PREIPO®. Akses Di Sini.
• Sumber: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/may/cgd-240523.shtml