सिनोप्सिस ने हाल ही में मल्टी-डाई सिस्टम की स्थिति पर एक क्रॉस-इंडस्ट्री पैनल की मेजबानी की, जो मुझे एआई-केंद्रित हार्डवेयर में तेजी से त्वरण के लिए इसकी प्रासंगिकता के लिए दिलचस्प लगा। उस पर और अधिक जानकारी नीचे दी गई है। मल्टी-डाई सिस्टम में महत्वपूर्ण भूमिकाओं वाले पैनलिस्टों में शेखर कपूर (उत्पाद प्रबंधन, सिनोप्सिस के वरिष्ठ निदेशक), चेओलमिन पार्क (कॉर्पोरेट वीपी, सैमसंग), ललिता इम्मनेनी (वीपी आर्किटेक्चर, डिजाइन और टेक्नोलॉजी सॉल्यूशंस, इंटेल), माइकल शैफर्ट शामिल थे। (वरिष्ठ वीपी, बॉश), और मूरत बेसर (वीपी आर एंड डी, एंसिस)। पैनल का संचालन मार्को चियापेट्टा (सह-संस्थापक और प्रधान विश्लेषक, हॉटटेक विजन एंड एनालिसिस) द्वारा किया गया था।
एक बड़ी मांग चालक
इस शीर्षक के तहत सभी सामान्य संदिग्धों (एचपीसी, ऑटोमोटिव, आदि) को बाहर करना आम बात है, लेकिन यह सूची कम बिकती है, शायद सबसे बड़ा अंतर्निहित कारक - एलएलएम और जेनरेटर एआई में प्रभुत्व के लिए वर्तमान संघर्ष। बड़े भाषा मॉडल खोज, दस्तावेज़ निर्माण और अन्य क्षमताओं में SaaS सेवाओं के नए स्तर की पेशकश करते हैं, जो भी पहले यह अधिकार प्राप्त करता है उसे प्रमुख प्रतिस्पर्धी लाभ मिलते हैं। मोबाइल उपकरणों और कार में, बेहतर प्राकृतिक भाषा-आधारित नियंत्रण और फीडबैक मौजूदा आवाज-आधारित विकल्पों को तुलनात्मक रूप से आदिम बना देगा। इस बीच डिफ्यूजन और पॉइसन फ्लो मॉडल का उपयोग करके नई छवियां बनाने के लिए जेनरेटिव तरीके पाठ या छवि पुस्तकालयों द्वारा पूरक तस्वीर पर शानदार ग्राफिक्स ड्राइंग को पंप कर सकते हैं। उपभोक्ता आकर्षण के रूप में यह भविष्य के फ़ोन रिलीज़ के लिए अगली बड़ी चीज़ साबित हो सकती है।
जबकि ट्रांसफॉर्मर-आधारित एआई एक बड़ा $$$ अवसर प्रस्तुत करता है, यह चुनौतियों के साथ आता है। जो प्रौद्योगिकियां ऐसे तरीकों को संभव बनाती हैं, वे पहले से ही क्लाउड में सिद्ध हो चुकी हैं और किनारे पर उभर रही हैं, फिर भी वे प्रसिद्ध रूप से स्मृति की भूखी हैं। उत्पादन एलएलएम अरबों से लेकर खरबों मापदंडों तक चलते हैं जिन्हें ट्रांसफार्मर पर लोड किया जाना चाहिए। इन-प्रोसेस कार्यक्षेत्र की मांग भी उतनी ही अधिक है; प्रसार-आधारित इमेजिंग उत्तरोत्तर पूर्ण छवि में शोर जोड़ती है और फिर ट्रांसफार्मर-आधारित प्लेटफार्मों के माध्यम से एक संशोधित छवि पर वापस काम करती है।
प्रारंभिक भार के अलावा, इनमें से कोई भी प्रक्रिया बाहरी DRAM के साथ इंटरैक्ट करने के ओवरहेड को वहन नहीं कर सकती है। विलंबताएं अस्वीकार्य होंगी और बिजली की मांग से फोन की बैटरी खत्म हो जाएगी या डेटासेंटर का बिजली बजट खत्म हो जाएगा। सभी मेमोरी को गणना के निकट - बहुत निकट - होना आवश्यक है। एक समाधान त्वरक के शीर्ष पर एसआरएएम को स्टैक करना है (जैसा कि एएमडी और अब इंटेल ने अपने सर्वर चिप्स के लिए प्रदर्शित किया है)। उच्च बैंडविड्थ मेमोरी इन-पैकेज एक और कुछ हद तक धीमा विकल्प जोड़ती है लेकिन फिर भी ऑफ-चिप DRAM जितनी धीमी नहीं है।
इन सभी के लिए मल्टी-डाई सिस्टम की आवश्यकता होती है। तो हम उस विकल्प को उत्पादन के लिए तैयार करने में कहां हैं?
हम कहां हैं, इस पर विचार
मैंने इस क्षेत्र में, गोद लेने, अनुप्रयोगों और टूलींग में विकास के लिए बहुत उत्साह सुना है। इंटेल, एएमडी, क्वालकॉम, सैमसंग सभी स्पष्ट रूप से इस क्षेत्र में बहुत सक्रिय हैं। Apple M2 Ultra को डुअल डाई डिज़ाइन और AWS Graviton 3 को मल्टी-डाई सिस्टम के रूप में जाना जाता है। मुझे यकीन है कि बड़े सिस्टम और सेमीकंडक्टर घरों के बीच बहुत सारे अन्य उदाहरण हैं। मुझे लगता है कि डाई अभी भी मुख्य रूप से आंतरिक रूप से (शायद एचबीएम स्टैक को छोड़कर) सोर्स की जाती है, और टीएसएमसी, सैमसंग या इंटेल से फाउंड्री पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में असेंबल की जाती है। हालाँकि, टेनस्टोरेंट ने अभी घोषणा की है कि उन्होंने सैमसंग को अपनी अगली पीढ़ी के एआई डिज़ाइन को चिपलेट (मल्टी-डाई सिस्टम में उपयोग के लिए उपयुक्त डाई) के रूप में बनाने के लिए चुना है, इसलिए यह स्थान पहले से ही व्यापक डाई सोर्सिंग की ओर बढ़ रहा है।
सभी पैनलिस्ट सामान्य दिशा के बारे में स्वाभाविक रूप से उत्साहित थे, और स्पष्ट रूप से प्रौद्योगिकियां और उपकरण तेजी से विकसित हो रहे हैं जो चर्चा का कारण है। ललिता ने उस उत्साह को यह देखते हुए बढ़ाया कि जिस तरह से मल्टी-डाई सिस्टम वर्तमान में तैयार और डिज़ाइन किया जा रहा है वह अभी भी अपनी प्रारंभिक अवस्था में है, अभी तक डाई के लिए एक व्यापक पुन: प्रयोज्य बाजार लॉन्च करने के लिए तैयार नहीं है। इससे मुझे आश्चर्य नहीं होता. इस जटिलता की प्रौद्योगिकी को ऐसा लगता है कि इसे सिस्टम डिजाइनरों, फाउंड्रीज़ और ईडीए कंपनियों के बीच कड़ी साझेदारी में पहले परिपक्व होना चाहिए, शायद कई वर्षों में इसे बड़े दर्शकों तक विस्तारित किया जा सके।
मुझे यकीन है कि फाउंड्रीज़, सिस्टम बिल्डर्स और ईडीए कंपनियां अपने सभी कार्ड नहीं दिखा रही हैं और हो सकता है कि वे विज्ञापन देने से कहीं आगे हों। मैं और अधिक सुनने के लिए उत्सुक हूं। आप पैनल चर्चा देख सकते हैं यहाँ.
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- स्रोत: https://semiwiki.com/artificial-intelligence/336319-synopsys-panel-updates-on-the-state-of-multi-die-systems/
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