सिनोप्सिस ने आईपी फ़ुटप्रिंट बढ़ाने के लिए सैमसंग फाउंड्री के साथ समझौते का विस्तार किया - सेमीविकी

कई विश्वसनीय बाज़ार विश्लेषण कंपनियाँ सेमीकंडक्टर बाज़ार के अगले छह वर्षों में ट्रिलियन डॉलर के आंकड़े तक पहुँचने की भविष्यवाणी कर रही हैं। इसकी तुलना बाजार को 500 अरब डॉलर का आंकड़ा पार करने में लगे छह दशकों से भी अधिक समय से करें। अनुमानित विकास दर वास्तव में अविश्वसनीय है और यह उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी), मोबाइल, क्लाइंट कंप्यूटिंग और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे तेजी से बढ़ते बाजार क्षेत्रों द्वारा संचालित है। सिस्टम पर गणना की मांग भी हर दो साल में अविश्वसनीय दर से बढ़ रही है। कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) संचालित प्रणालियों में जबरदस्त वृद्धि और गहन शिक्षण तंत्रिका नेटवर्क मॉडल में प्रगति ने निश्चित रूप से इसमें योगदान दिया है और हमें "सिसमूर युग" में खींच लिया है। और SysMoore युग की सिस्टम मांगों को पूरा करने के लिए मल्टी-डाई सिस्टम आवश्यक होते जा रहे हैं।

उपरोक्त रुझानों को देखते हुए, सिलिकॉन आईपी सेमीकंडक्टर बाजार के भविष्य के विकास में और भी महत्वपूर्ण भूमिका निभाने जा रहा है। जब विभिन्न अनुप्रयोगों की विशिष्ट पीपीए आवश्यकताओं की बात आती है तो कल का ऑफ-द-शेल्फ आईपी इसमें कटौती नहीं करेगा। यह विशिष्ट अनुप्रयोगों और प्रक्रियाओं के लिए विभेदित आईपी के बारे में है। SysMoore युग में, आईपी विकास रणनीति को न केवल अगले नोड की प्रतीक्षा करके संचालित किया जाना चाहिए, बल्कि ऊर्ध्वाधर बाजार आवश्यकताओं, क्षैतिज (प्रक्रिया वेरिएंट) और पीछे की ओर भी देखना चाहिए क्योंकि मल्टी-डाई सिस्टम प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों के अनुकूलन को सक्षम करते हैं।

पिछले हफ्ते, सिनोप्सिस ने सैमसंग फाउंड्री के साथ एक विस्तारित समझौते की घोषणा की डिजाइन जोखिम को कम करने और ऑटोमोटिव, मोबाइल और एचपीसी बाजारों और मल्टी-डाई डिजाइनों के लिए सिलिकॉन की सफलता में तेजी लाने के लिए आईपी का एक व्यापक पोर्टफोलियो विकसित करना। मुझे सिनोप्सिस में आईपी के लिए उत्पाद प्रबंधन और रणनीति के वरिष्ठ उपाध्यक्ष जॉन कोएटर के साथ बातचीत करने का अवसर मिला। मेरी चर्चा यह समझने पर केंद्रित थी कि यह समझौता कैसे अलग है और एक विस्तारित समझौते पर पहुंचने में समर्थित बाजार खंडों और मल्टी-डाई सिस्टम प्रवृत्ति की महत्वपूर्ण भूमिका है। मुख्य बिंदुओं पर प्रकाश डालते हुए मेरी चर्चा का सारांश निम्नलिखित है।

लंबवत बाज़ार आवश्यकताओं को देखते हुए सक्रिय सहयोग

जब आईपी विकास की बात आती है तो सिनोप्सिस और सैमसंग फाउंड्री का सहयोग करने का एक लंबा इतिहास है। सामान्यतया, अतीत में आईपी विकास विशिष्ट पारस्परिक ग्राहक मांग से प्रेरित था। SysMoore युग की संपीड़ित समय-दर-बाज़ार मांग को देखते हुए, ग्राहक विशिष्ट आईपी अनुरोधों के बाद लंबे विकास चक्रों की प्रतीक्षा नहीं कर सकते। भविष्य के ऊर्ध्वाधर बाज़ार की आशा के आधार पर आईपी विकास को सक्रिय रूप से शुरू करने की आवश्यकता है। और सिनोप्सिस और सैमसंग फाउंड्री इस विस्तारित समझौते के अनुसार यही कर रहे हैं। वे बाजार खंडों का विश्लेषण करेंगे और ऊर्ध्वाधर बाजार की जरूरतों को समग्र रूप से संबोधित करने के लिए आवश्यक आईपी विकसित करेंगे। उदाहरण के लिए, वे मिलकर विचार करेंगे कि अगली पीढ़ी की एडीएएस चिप या अगली पीढ़ी की एमसीयू या अगली पीढ़ी की मोबाइल चिप कैसी दिखेगी और उन जरूरतों को पूरा करने के लिए सक्रिय रूप से आईपी विकसित करेंगे। अंतिम एप्लिकेशन आवश्यकताओं के अनुसार आईपी को भी अनुकूलित किया जाएगा। उदाहरण के लिए, एचपीसी बाजार के लिए पीसीआईई आईपी को न्यूनतम संभव विलंबता के लिए अनुकूलित किया जाएगा जबकि ऑटोमोटिव बाजार के लिए पीसीआईई आईपी को व्यापक तापमान सीमा पर विश्वसनीयता के लिए अनुकूलित किया जाएगा।

विशेष रूप से ऑटोमोटिव बाजार के लिए, सिनोप्सिस कठोर ग्रेड 8 या ग्रेड 5 तापमान और एईसी-क्यू4 विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सैमसंग के 1एलपीयू, एसएफ2ए और एसएफ100ए ऑटोमोटिव प्रोसेस नोड्स के लिए आईपी को अनुकूलित करेगा। एडीएएस एसओसी के लिए ऑटो-ग्रेड आईपी में डिज़ाइन विफलता मोड और प्रभाव विश्लेषण (डीएफएमईए) रिपोर्ट शामिल होगी जो ऑटोमोटिव एसओसी अनुप्रयोगों के लिए विकास के महीनों के प्रयासों को बचा सकती है।

मल्टी-डाई सिस्टम आवश्यकताओं का अनुमान लगाना

चूंकि मोनोलिथिक चिप कार्यान्वयन मल्टी-डाई सिस्टम कार्यान्वयन का मार्ग प्रशस्त करता है, यह अब केवल अगले उन्नत प्रक्रिया नोड के बारे में नहीं है। एक मल्टी-डाई सिस्टम में विभिन्न प्रक्रिया नोड्स में विभिन्न डाई हो सकते हैं और फिर भी एक मोनोलिथिक कार्यान्वयन की तुलना में कम लागत पर प्रदर्शन और बिजली की आवश्यकताएं प्रदान की जा सकती हैं। इससे मल्टी-डाई सिस्टम के I/O चिपलेट्स को सपोर्ट करने के लिए पुराने प्रोसेस नोड्स के लिए उन्नत IP (जैसे PCIe Gen6) बनाने पर विचार करने का अवसर खुलता है। सिनोप्सिस और सैमसंग सक्रिय रूप से ऐसे अवसरों पर विचार कर रहे हैं और कई प्रक्रिया नोड्स पर उन्नत आईपी का एक पोर्टफोलियो विकसित करेंगे और साथ ही चिप-टू-चिप संचार के लिए उच्च गति यूसीआईई आईपी विकसित करने पर सहयोग करेंगे।

समझौते के विस्तार से आईपी पदचिह्न में वृद्धि होगी

उपरोक्त पहचानी गई आईपी सहयोग रणनीतियों के परिणामस्वरूप, सैमसंग फाउंड्री प्रक्रियाओं के लिए उपलब्धता आईपी में उल्लेखनीय वृद्धि होने जा रही है। ग्राहकों के लिए, यह कोविड के बाद के युग में आईपी तक पहुंच के मामले में एक महत्वपूर्ण वृद्धि है, जब स्पष्ट आपूर्ति श्रृंखलाएं उनकी आवश्यकताओं की सूची में ऊपर हैं। इस समझौते के साथ, सैमसंग प्रक्रियाओं के लिए उपलब्ध या विकास में मौजूद सिनोप्सिस आईपी में लॉजिक लाइब्रेरी, एम्बेडेड मेमोरी, टीसीएएम, जीपीआईओ, ईयूएसबी2, यूएसबी 2.0/3.0/3.1/4.0, यूएसबी-सी/डिस्प्लेपोर्ट, पीसीआई एक्सप्रेस 3.0/4.0/5.0/6.0 शामिल हैं। , 112जी ईथरनेट, मल्टी-प्रोटोकॉल 16जी/32जी पीएचवाई, यूसीआईई, एचडीएमआई 2.1, एलपीडीडीआर5एक्स/5/4एक्स/4, डीडीआर5/4/3, एसडी3.0/ईएमएमसी 5.1, एमआईपीआई सी/डी पीएचवाई, और एमआईपीआई एम-पीएचवाई जी4 /जी5.

सिनोप्सिस का प्रमाणित डिज़ाइन प्रवाह सिलिकॉन की सफलता में तेजी लाता है

एकल विक्रेता से आईपी के व्यापक पोर्टफोलियो के व्यवसाय और इंजीनियरिंग दोनों ही दृष्टि से कई फायदे हैं। उदाहरण के लिए, इंजीनियरिंग परिप्रेक्ष्य से, विभिन्न आईपी ब्लॉकों को एकीकृत करते समय पावर ग्रिड या पिन स्थान के गलत संरेखण की संभावना कम होगी। सिनोप्सिस विभिन्न संदर्भ प्रवाहों को विकसित करने और प्रमाणित करने के लिए ईडीए की ओर से सैमसंग के साथ मिलकर काम कर रहा है, जिससे सिलिकॉन की सफलता में तेजी लाने में मदद मिलेगी।

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• स्रोत: https://semiwiki.com/ip/330636-synopsys-expands-agreement-with-samsung-foundry-to-increase-ip-footprint/