Parvenir à un flux de conception de circuits imprimés électriques/mécaniques unifiés – Vue du logiciel Siemens Digital Industries - Semiwiki

Parvenir à un flux de conception de circuits imprimés électriques/mécaniques unifiés – Vue du logiciel Siemens Digital Industries – Semiwiki

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Parvenir à un flux de conception de circuits imprimés électriques et mécaniques unifiés – Vue du logiciel Siemens Digital Industries

Soyons réalistes, les conceptions deviennent de plus en plus difficiles. Il est révolu le temps où la conception électrique et mécanique d’un système se faisait séparément. Il y a peut-être dix ans, cette pratique était acceptable. Une fois la conception électrique terminée (soit la puce, soit la carte), les paramètres associés à la conception ont ensuite été transmis à l'équipe de conception du boîtier ou du PCB pour mettre en œuvre la livraison physique de la conception. Le transfert a été effectué une seule fois et chaque équipe vivait dans son propre monde. Ces jours sont révolus. Dans la complexité de conception actuelle, la conception électrique a un impact subtil sur la conception mécanique. De même, la conception mécanique du système, y compris des éléments tels que le choix des matériaux, a un impact profond sur ce qui est possible électriquement. Il faut abattre les murs et collaborer en permanence, ou accepter la probabilité de dépassements et d’échecs du projet. Un livre blanc complet et informatif a récemment été publié sur ce sujet pour la conception de PCB. Poursuivez votre lecture pour comprendre comment parvenir à un flux de conception de circuits imprimés électriques/mécaniques unifiés – La vue Siemens Digital Industries Software.

Pourquoi maintenant?

Intitulée Unifier la conception de PCB ECAD-MCAD grâce aux meilleures pratiques collaboratives, le livre blanc de Siemens commence par expliquer pourquoi un flux de conception de PCB unifié est si important aujourd'hui. La plupart des lecteurs de SemiWiki connaissent cette tendance. Les exigences globales en matière de conception de PCB ont également été discutées en détail dans ce post SemiWiki. Le nouveau livre blanc de Siemens cite quatre tendances en matière de conception électronique qui rendent un flux unifié si urgent :

Puissance de calcul : Depuis l’avènement du microprocesseur, la puissance de calcul que les puces peuvent fournir a considérablement augmenté – un billion de fois en six décennies. Compte tenu du ralentissement de la loi de Moore, les futurs gains de performance dans le secteur des semi-conducteurs dépendront, entre autres facteurs, des flux de conditionnement avancés.

Convergence des disciplines de l'ingénierie : Le mantra « plus petit, plus dense, plus rapide » associé aux produits d’aujourd’hui amplifie l’importance de garantir que la compatibilité électromécanique soit prise en compte avant la première fabrication – attendre que la fabrication valide la compatibilité électronique et mécanique revient clairement à attendre trop tard.

Durabilité: L’impact environnemental de la fabrication d’appareils électroniques commence à faire l’objet d’une attention accrue, tout comme la consommation énergétique mondiale des appareils au cours de leur durée de vie. Celui-ci est très important pour Siemens.

L'IA dans la conception électronique : La quatrième tendance est la montée en puissance de l’IA dans la conception électronique. L’IA peut être considérée comme un produit de l’électronique, mais elle peut également contribuer à la conception électronique.

Le livre blanc aborde beaucoup plus en détail ces sujets. Des liens sont à venir pour que vous puissiez avoir une vue d'ensemble et en savoir plus sur l'approche Siemens.

Ce qu'il faut?

Le livre blanc couvre de nombreux domaines. Voici quelques-uns des sujets examinés :

L’importance de la collaboration ECAD-MCAD : Un environnement de collaboration ECAD/MCAD intégré permet aux équipes de conception électrique et mécanique de travailler ensemble tout au long du processus de conception en temps réel. Et cela peut représenter la marge de victoire pour un projet de conception complexe. Les avantages spécifiques d’une approche bien intégrée sont discutés.

Comment la collaboration ECAD-MCAD peut être améliorée : De nombreuses équipes de développement technique ont encore du mal à se libérer des pratiques héritées, qui étaient parfaitement bonnes à l’époque mais qui ne sont plus à la hauteur de nos jours. Des approches spécifiques pour améliorer le processus sont discutées.

Un flux de travail multidisciplinaire et multidomaine prenant en charge la collaboration en temps réel
Un flux de travail multidisciplinaire et multidomaine prenant en charge la collaboration en temps réel

Clés d’une collaboration ECAD-MCAD réussie : Une collaboration efficace entre les domaines ECAD et MCAD permet à la fois d'optimiser une conception électronique dans le cadre de contraintes de forme strictes tout en répondant aux exigences de qualité, de fiabilité et de performances. Dans cette section, des approches spécifiques de la méthodologie de conception et du partage de données sont présentées. L'objectif est un flux de travail multidisciplinaire et multidomaine qui prend en charge la collaboration en temps réel, comme l'illustre la figure.

Une boîte à outils pour l’ingénierie collaborative : Maintenant que certaines des raisons pour lesquelles la collaboration est si importante et que certains des obstacles à son adoption ont été abordés, cette section examine les solutions disponibles pour prendre en charge la collaboration ECAD-MCAD.

Accélération de la conception de PCB : Les Siemens Xcelerator L'écosystème des plates-formes commerciales est présenté, avec des détails sur la portée, les capacités et les avantages pour les équipes de conception du monde entier.

Pour apprendre plus

Si vous êtes impliqué dans la conception de systèmes complexes, ce livre blanc est une lecture incontournable. Tu peux accéder au texte intégral ici. Il y a aussi excellent podcast des auteurs du livre blanc disponible ici.  Vous pouvez désormais en apprendre davantage sur la réalisation d'un flux de conception de circuits imprimés électriques/mécaniques unifiés – la vue Siemens Digital Industries Software.

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