The second annual Chiplet Summit is coming up and if it is anything like the first one it will not disappoint. Chiplets are a disruptive semiconductor technology that are already being used by the top semiconductor companies like Intel, Nvidia, AMD and others. These companies design their own chiplets so they are blazing the trail for us all.
The next phase of adoption will be commercial chiplets designed by outside sources (IP and ASIC companies) for all to use. Some say the chiplet market could quickly reach $6B and I definitely see that happening. The opportunity for IP and ASIC companies to sell die is just the start. I see a huge upside here, absolutely!
La اجلاس چیپلت is February 6-8th at my favorite location the Santa Clara Convention Center. The introduction and the keynotes have been posted:
2024 will be a growth year – especially for generative AI and chiplets! Start it off right by meeting with the leading chiplet executives and technologists at the 2nd annual Chiplet Summit. You will hear the latest ideas and breakthroughs, see the new products, learn about generative AI acceleration, and exchange ideas with the industry’s innovators.
We have a new venue with lots of room for conversations, meetings, demonstrations, and posters. Please join us for pre-conference tutorials (including new ones on working with foundries and AI in chiplet design), a superpanel on accelerating generative AI applications, our popular “Chat with the Experts” event, presentations, and exhibits.
اجلاس چیپلت is the place where the entire ecosystem meets to share ideas across disciplines and keep the chiplet industry moving ahead. Please join us at this must-attend event!
You will hear about industry trends at keynotes from Applied Materials, Synopsys, Micron, Alphawave Semi, Hyperion Technologies, and the Open Compute Project:
Enabling an Open Chiplet Ecosystem at the Package Level
Brian Rea, UCIe™ Consortium
About UCIe™ Consortium: The UCIe Consortium is an industry consortium dedicated to advancing UCIe™ (Universal Chiplet Interconnect Express™) technology, an open industry standard that defines the interconnect between chiplets within a package, enabling an open chiplet ecosystem and ubiquitous interconnect at the package level. UCIe Consortium is led by key industry leaders Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Alibaba, AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, NVIDIA, Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics, and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. For more information, visit www.UCIexpress.org.
Multi-Die Systems Set the Stage for Innovation
Abhijeet Chakraborty, VP Engineering, Synopsys
چکیده: So far, the only design teams able to handle multi-die systems are bleeding-edge ones accustomed to breaking new ground with every step. Now the ecosystem is providing the tools, IP, standards, connectivity, and manufacturing needed to allow many more teams to switch to this new approach. Multi-die systems are now the mainstream and open up innovation in AI, security, transaction systems, virtual reality, and other areas. They continue the trend established by Moore’s Law to provide more compute power, more memory and storage, and faster I/O in less space and at lower cost.
Creating the Connectivity Required for AI Everywhere
Tony Chan Carusone, CTO، Alphawave Semi
چکیده: All major semiconductor companies now use chiplets for developing devices at leading-edge nodes. This approach requires a die-to-die interface within packages to provide very fast communications. Such an interface is particularly important for AI applications which are springing up everywhere, including both large systems and on the edge. AI requires high throughput, low latency, low energy consumption, and the ability to manage large data sets. The interface must handle needs ranging from enormous clusters requiring optical interconnects to portable, wearable, mobile, and remote systems that are extremely power-limited. It must also work with platforms such as the widely recognized ChatGPT and others that are on the horizon. The right interface with the right ecosystem is critical for the new world of AI everywhere.
New Packaging Technology Accelerates Major Compute Tasks
Sam Salama, Hyperion Technologies
چکیده: Many rapidly emerging compute applications (especially generative AI) need vast computing power and memory capacity. A new 3D packaging technology (QCIA) offers a highly economical solution. It allows larger packages, much higher power dissipation (up to 1000 watts per package), and substrates that exceed 100 mm by 100 mm (beyond the limitations of silicon interposers and without the warpage issues). For example, a single package could hold compute and SRAM devices plus many high- bandwidth memory (HBM) stacks for AI acceleration. Even more should be possible soon as research into new technologies employing < 1-micrometer line/space redistribution layers and panel-processing technologies for bigger packages continues. The development of materials for systems with even higher power dissipation is also ongoing. The QCIA technology can both help meet thermal challenges and deliver fine-pitch connections. It can provide some of the smaller-better-cheaper progress that Moore’s Law can no longer offer.
Creating a Vibrant Open Chiplet Economy
Bapi Vinnakota, پروژه محاسبه را باز کنید
چکیده: Chiplets have arrived as the way to design very large chips at leading-edge nodes. But how can we take full advantage of the drop-in approach they offer, allowing designers to easily include existing designs at older nodes, IP, and chiplets from outside sources? The OCP believes that an open chiplet economy is the way to go. It will serve the needs of chiplet creators, ASIC designers, and those providing support such as design tools, test facilities, and professional services. Such an economy requires standards, tools, and best practices. The OCP is already pursuing projects that standardize design models, help establish 3rd party testing, improve supply chain methods, define best practices for assembly, and create a standard high- performance, low-power die-to-die interface. The open chiplet economy will benefit large and small organizations alike, and will create huge opportunities for economic growth worldwide.
Many of the Chiplet Summit exhibitors are on SemiWiki so I will definitely be there. 2024 will be a big semiconductor growth year and that will include conference attendance, my opinion.
همچنین خواندن:
چیپلت ها چقدر برای اینتل و TSMC مخرب خواهند بود؟
سینوپسیس برای فرصت و رشد عصر بعدی آماده شده است
Will Chiplet Adoption Mimic IP Adoption?
اشتراک گذاری این پست از طریق:
- محتوای مبتنی بر SEO و توزیع روابط عمومی. امروز تقویت شوید.
- PlatoData.Network Vertical Generative Ai. به خودت قدرت بده دسترسی به اینجا.
- PlatoAiStream. هوش وب 3 دانش تقویت شده دسترسی به اینجا.
- PlatoESG. کربن ، CleanTech، انرژی، محیط، خورشیدی، مدیریت پسماند دسترسی به اینجا.
- PlatoHealth. هوش بیوتکنولوژی و آزمایشات بالینی. دسترسی به اینجا.
- منبع: https://semiwiki.com/chiplet/341095-chiplet-summit-2024-preview/
- :است
- :نه
- :جایی که
- $UP
- 100
- 2024
- 203
- 2nd
- 300
- 3d
- 3rd
- a
- توانایی
- قادر
- درباره ما
- تسریع می شود
- تسریع
- شتاب
- در میان
- اتخاذ
- پیشرفته
- پیشبرد
- مزیت - فایده - سود - منفعت
- پیش
- AI
- علی بابا
- به طور یکسان
- معرفی
- اجازه دادن
- اجازه دادن
- اجازه می دهد تا
- قبلا
- همچنین
- AMD
- an
- و
- سالیانه
- هر چیزی
- برنامه های کاربردی
- اعمال می شود
- روش
- هستند
- مناطق
- ARM
- وارد
- AS
- اسم
- مجلس
- At
- حضور
- پهنای باند
- BE
- بوده
- بودن
- معتقد است که
- سود
- بهترین
- بهترین شیوه
- میان
- خارج از
- بزرگ
- بزرگتر
- شعله ور
- هر دو
- شکستن
- پیشرفت ها
- اما
- by
- CAN
- ظرفیت
- مرکز
- زنجیر
- چالش ها
- چان
- GPT چت
- چیپس
- کلارا
- ابر
- آینده
- تجاری
- ارتباطات
- شرکت
- شرکت
- محاسبه
- محاسبه
- قدرت پردازش
- کنفرانس
- اتصالات
- اتصال
- کنسرسیوم
- مصرف
- ادامه دادن
- ادامه
- قرارداد
- گفتگو
- شرکت
- هزینه
- میتوانست
- ایجاد
- سازندگان
- بحرانی
- داده ها
- مجموعه داده ها
- اختصاصی
- تعريف كردن
- تعریف می کند
- قطعا
- ارائه
- طرح
- طراحی
- طراحان
- طرح
- در حال توسعه
- پروژه
- دستگاه ها
- مردن
- رشته ها
- نفاق افکن
- به آسانی
- اقتصادی
- رشد اقتصادی
- اقتصاد
- اکوسیستم
- لبه
- الکترونیک
- سنگ سنباده
- استخدام
- را قادر می سازد
- انرژی
- مصرف انرژی
- مهندسی
- عظیم
- تمام
- به خصوص
- ایجاد
- تاسیس
- حتی
- واقعه
- هر
- در همه جا
- مثال
- تجاوز
- تبادل
- مدیران
- غرفه داران
- نمایشگاه ها
- موجود
- خیلی
- امکانات
- بسیار
- FAST
- سریعتر
- محبوب
- فوریه
- نام خانوادگی
- برای
- از جانب
- کامل
- دنده ای
- مولد
- هوش مصنوعی مولد
- Go
- گوگل
- Google Cloud
- زمین
- رشد
- دسته
- اتفاق می افتد
- آیا
- شنیدن
- کمک
- اینجا کلیک نمایید
- زیاد
- بالاتر
- خیلی
- نگه داشتن
- افق
- چگونه
- HTTPS
- بزرگ
- i
- ایده ها
- if
- مهم
- بهبود
- in
- شرکت
- شامل
- از جمله
- ادغام شده
- صنعت
- صنعت
- اطلاعات
- ابداع
- نوآوران
- اینتل
- به هم متصل می شود
- رابط
- به
- معرفی
- IP
- مسائل
- IT
- پیوستن
- به ما بپیوند
- JPG
- تنها
- نگاه داشتن
- کلید
- Keynotes
- بزرگ
- بزرگتر
- تاخیر
- آخرین
- قانون
- لایه
- رهبران
- برجسته
- یاد گرفتن
- رهبری
- کمتر
- سطح
- پسندیدن
- محدودیت
- محل
- آرم
- دیگر
- مقدار زیادی
- کم
- کاهش
- مسیر اصلی
- عمده
- مدیریت
- تولید
- بسیاری
- بازار
- مصالح
- حداکثر عرض
- دیدار
- نشست
- جلسات
- ملاقات
- حافظه
- متا
- روش
- میکرون
- مایکروسافت
- موبایل
- مدل
- بیش
- متحرک
- بسیار
- باید
- my
- نیاز
- ضروری
- نیازهای
- جدید
- محصولات جدید
- فناوری های نوین
- بعد
- نه
- گره
- اکنون
- کارت گرافیک Nvidia
- of
- خاموش
- ارائه
- پیشنهادات
- بزرگتر
- on
- ONE
- آنهایی که
- مداوم
- فقط
- باز کن
- نظر
- فرصت ها
- فرصت
- سازمان های
- دیگر
- دیگران
- ما
- خارج از
- خود
- بسته
- بسته
- بسته بندی
- ویژه
- حزب
- برای
- کارایی
- فاز
- محل
- سیستم عامل
- افلاطون
- هوش داده افلاطون
- PlatoData
- لطفا
- به علاوه
- محبوب
- قابل حمل
- ممکن
- پست
- + نوشته شده در
- پوستر
- قدرت
- شیوه های
- ارایهها در همایشهای علمی
- پیش نمایش
- محصولات
- حرفه ای
- پیشرفت
- پروژه
- پروژه ها
- ارائه
- ارائه
- پیگیری
- کوالکام
- به سرعت
- اعم
- سریعا
- رسیدن به
- خواندن
- واقعیت
- به رسمیت شناخته شده
- دور
- ضروری
- نیاز
- تحقیق
- راست
- اتاق
- سامسونگ
- سانتا
- گفتن
- دوم
- تیم امنیت لاتاری
- دیدن
- فروش
- نیمه
- نیمه هادی
- خدمت
- خدمات
- تنظیم
- مجموعه
- اشتراک گذاری
- باید
- سیلیکون
- تنها
- کوچک
- So
- راه حل
- برخی از
- بزودی
- منابع
- فضا
- پشته
- صحنه
- استاندارد
- استانداردهای
- شروع
- گام
- ذخیره سازی
- چنین
- قله
- عرضه
- زنجیره تامین
- پشتیبانی
- گزینه
- سیستم های
- تایوان
- گرفتن
- تیم ها
- فن آوری
- تکنسین ها
- پیشرفته
- آزمون
- تست
- که
- La
- شان
- آنجا.
- حرارتی
- اینها
- آنها
- این
- کسانی که
- توان
- به
- ابزار
- بالا
- دنباله
- معامله
- روند
- روند
- tsmc
- آموزش
- همه جا
- جهانی
- بالا
- us
- استفاده کنید
- استفاده
- وسیع
- محل برگزاری
- بسیار
- از طريق
- مرتعش
- مجازی
- واقعیت مجازی
- بازدید
- مسیر..
- we
- پوشیدنی
- که
- به طور گسترده ای
- اراده
- با
- در داخل
- بدون
- مهاجرت کاری
- کارگر
- جهان
- در سرتاسر جهان
- سال
- شما
- زفیرنت