Millimeter wave frequencies are essential for transferring more data more quickly, but they also requires different packaging technology to minimize loss and drift. That opens up a number of tradeoffs around antenna in package, antenna on package, flexible circuits, and different substrates. Curtis Zwenger, vice president of R&D at Amkor Technology, talks about a host of new challenges ranging from over-the-air testing and cross-talk to impedance matching.
[محتوای جاسازی شده]
اد اسپرلینگ
(همه پست ها)
اد اسپرلینگ سردبیر بخش مهندسی نیمه هادی است.
- محتوای مبتنی بر SEO و توزیع روابط عمومی. امروز تقویت شوید.
- PlatoAiStream. Web3 Data Intelligence دانش تقویت شده دسترسی به اینجا.
- ضرب کردن آینده با آدرین اشلی. دسترسی به اینجا.
- خرید و فروش سهام در شرکت های PRE-IPO با PREIPO®. دسترسی به اینجا.
- منبع: https://semiengineering.com/challenges-of-packaging-5g-and-6g/
- :است
- $UP
- 27
- 5G
- 66
- 6G
- a
- درباره ما
- معرفی
- همه پست ها
- همچنین
- و
- انتن
- هستند
- دور و بر
- At
- اما
- چالش ها
- رئیس
- محتوا
- داده ها
- مختلف
- ed
- سردبیر
- جاسازی شده
- مهندسی
- ضروری است
- قابل انعطاف
- برای
- از جانب
- میزبان
- HTTPS
- in
- JPG
- خاموش
- مطابق
- بیش
- جدید
- عدد
- of
- on
- باز می شود
- بسته
- بسته بندی
- افلاطون
- هوش داده افلاطون
- PlatoData
- پست ها
- رئيس جمهور
- به سرعت
- تحقیق و توسعه
- اعم
- نیاز
- نیمه هادی
- مذاکرات
- پیشرفته
- تست
- که
- La
- آنها
- کوچک
- به
- انتقال
- معاون رئیس جمهور
- موج
- یوتیوب
- زفیرنت