Täpne 3D-navigeerimine ja kokkupõrgete vältimine – logistikaettevõte

SICK on avalikustanud verstapostilise edusammu oma kolmemõõtmelise LiDAR-tehnoloogia vallas, käivitades multiScani mitmekihilise LiDAR-anduri. SICK multiScan ühendab maast laeni ulatuva 360° keskkonnataju kõrge eraldusvõimega navigeerimisega usaldusväärseks reaalajas lokaliseerimiseks, kaardistamiseks ja kokkupõrgete vältimiseks automatiseeritud mobiilsetes robotites (AMR) ja tööstussõidukites, näiteks tõstukites.

SICK multiScan on välja töötatud SICKi tööstusharu juhtiva multi-echo LiDAR-tehnoloogia alustele ning see on kompaktne, kerge ja vastupidav 3D-andur, mis on loodud maksimeerima sõidukite kättesaadavust nii sise- kui ka karmides välistingimustes. Oma laia 360° x 65° vaatevälja ja 16 skaneerimiskihiga kasutavad multiScan100 perekonna LiDAR andurid seadme eeltöötlust, et väljastada 3 690,000 mõõtepunktiga tihe 0D-punktipilv, mida täiendab kõrge eraldusvõimega 2°. XNUMXD-skannimise tasapind täpseks navigeerimiseks.

Iga multiScan saabub tehases kalibreeritult ja kasutusvalmis, olenemata sellest, kas see on standardse eelkonfigureeritud tootena või kasutades spetsiaalselt väljatöötatud võrgukonfiguraatorit. Masinaehitajad ja integraatorid saavad valida oma rakenduse jaoks vajalikud funktsioonid, kasutades aega säästvat võrguplatvormi, millel on juurdepääs tarkvararakendustele ja lisandmoodulitele, et neid hõlpsalt kohandada.

"MultiScani võime täppismõõtmisandmeid reaalajas ilma välise kontrollerita eeltöödelda, mis on loodud integraatorite vajadusi silmas pidades, eristab seda," selgitab Nathaniel Hofmann, SICKi mõõtesüsteemide turu tootejuht.

„Multiscan pakub oma keskkonnast üksikasjalikku 3D-punktipilve, nii et AMR teab täpselt, kus see asub ja kus on kõik objektid, ning saab oma 3D-kaarti ringi liikudes värskendada. Igal ajahetkel pakub see tootmispõranda või lao tegelikke mõõtmisi, et muuta AMR võimalikult tõhusaks ja kättesaadavaks.

16-kihilise 360° horisontaalse katvuse suurendamiseks on multiScani vertikaalne ava nurk konfigureeritud optimeerima kihte vahemikus -22.5° kuni +42.5°. See tagab maapinnal asuvate objektide usaldusväärse kokkupõrke vältimise, samuti kaljuservade ja rampide kalde tuvastamise. Usaldusväärselt saab vältida ka kõrgusel, nt laoriiulitel, vaatevälja ulatuvaid objekte. MultiScan136, esimene andur, mis tooteperekonnas turule tuuakse, on 360° x 65° vaatevälja ja 60 m tööraadiusega ning täiendavad variandid on saadaval 2023. aasta hiljem.

Kohapealne tõrkeotsing

MultiScani saab kasutada ka koos SICKi liitreaalsuse assistendiga SARA tõrkeotsinguks ja LiDAR-andurite konfigureerimiseks automatiseeritud mobiilsetel robotitel. Masina seisakuid (nt põllul esinevaid rikkumisi) saab diagnoosida ja korrigeerida mobiiltelefoniga kohapeal, ilma et oleks vaja arvutit ühendada.

MultiScan100 perekond saavutab suure jõudluse ja kättesaadavuse karmides tööstuskeskkondades ning saadaval on kuni IP69K vastupidavate korpuste valik. Kasutades HAIGED ainulaadne multi-echo LiDAR-tehnoloogia, multiScan genereerib kolm kaja kiirte kohta sagedusel 20 Hz, et saavutada suurem kättesaadavus, filtreerides välja valesignaalid, mis on põhjustatud vihmapiiskadest, lumest, udust või tolmuosakestest.

Interneti-konfiguraator

SICKi võrgukonfiguraatoriga palutakse inseneridel teha valikud, et kohandada multiScanit selle töökeskkonna jaoks, võimalusega valida riistvarasuvandeid ja tarkvara lisandmooduleid.

Lisaks andmete voogesituse standardsele anduritarkvarale saavad kliendid valida ka funktsioonide lisandmooduleid, nt reflektori tuvastamiseks, andmete vähendamiseks ja eeltöötluseks, või filtripaketi, kus on vaja täiendavat vastupidavust, nt välisilma või karmide tööstustingimuste korral. MultiScaniga kasutamiseks on saadaval ka spetsiaalsed eelarendatud SICK-andurirakendused, nagu Safe Break Assist ja SICK LiDAR-LOC.

100 Mbps Etherneti, kaheksa multifunktsionaalse sisendi/väljundiga ja sobivate süsteemipistikutega varustatud SICK multiScani on lihtne integreerida ja see säästab inseneride väärtuslikku aega kasutuselevõtu ajal. Tellimisel saavad kliendid valida etteantud parameetrid või valida eelnevalt salvestatud konfiguratsioonid. SICK impordib need enne tarnimist seadmesse.