Võimsuspooljuhtseadmed: soojusjuhtimine ja pakendamine

Virginia Polütehnilise Instituudi ja osariigi ülikooli, USA mereväe uurimislabori ning CNRS-i ülikooli Lyoni ülikooli teadlased avaldasid tehnilise dokumendi pealkirjaga "Lai ja ülilaia ribalaiusega toiteseadmete termiline juhtimine ja pakendamine: ülevaade ja perspektiiv".

"See artikkel annab õigeaegse ülevaate WBG ja UWBG toiteseadmete soojusjuhtimisest, keskendudes pakendatud seadmetele. Lisaks on uutel UWBG-seadmetel hea lubadus kõrgel temperatuuril kasutatavate rakenduste jaoks, kuna neil on madal sisemine kandjatihedus ja suurenenud dopantionisatsioon kõrgendatud temperatuuridel. Selle lubaduse täitmine süsteemirakendustes koos mõnede UWBG materjalide termiliste piirangute ületamisega nõuab uusi soojusjuhtimis- ja pakkimistehnoloogiaid. Selleks pakume väljavaateid asjakohastele väljakutsetele, potentsiaalsetele lahendustele ja uurimisvõimalustele, tuues esile pakilised vajadused seadme ja paketi elektrotermilise koosdisaini ja kõrge temperatuuriga pakettide järele, mis suudavad taluda UWBG seadmetes oodatavaid suuri elektrivälju,” märgib paber.

Leidke tehniline paber siin. Avaldatud 2023.

Qin, Yuan, Benjamin Albano, Joseph Spencer, James Spencer Lundh, Boyan Wang, Cyril Buttay, Marko J. Tadjer, Christina DiMarino ja Yuhao Zhang. "Laia ja ülilaia ribalaiusega toiteseadmete soojusjuhtimine ja pakendamine: ülevaade ja perspektiiv." Journal of Physics D: Rakendusfüüsika (2023).

Seotud lugemine:
Jõupooljuhid: sügav sukeldumine materjalidesse, tootmisse ja ärisse
Kuidas neid seadmeid tehakse ja kuidas need töötavad, väljakutsed tootmises, sellega seotud idufirmad, aga ka põhjused, miks kulub nii palju vaeva ja ressursse uute materjalide ja uute protsesside väljatöötamiseks.

• SEO-põhise sisu ja PR-levi. Võimenduge juba täna.
• Platoblockchain. Web3 metaversiooni intelligentsus. Täiustatud teadmised. Juurdepääs siia.
• Allikas: https://semiengineering.com/power-semiconductor-devices-thermal-management-and-packaging/