Blogi ülevaade: 2. veebr

kokkuvõte Stelios Diamantidis jagab mõningaid ennustusi tehisintellekti kohta 2022. aastal, sealhulgas kolm turgu, mis toovad kaasa uued tehisintellekti kiibid, suurenev vajadus usaldusahelate järele, ebatraditsiooniliste ettevõtete sisenemine ja tehisintellekti mõju kiipide disainile.

Siemensi EDA Ray Salemi kontrollib, kuidas Python ja SystemVerilog saavad koos töötada, et tugevdada kinnitamise ökosüsteemi, kasutades ära mõlema pakutavat.

Kadentsi oma Paul McLellan uurib, kuidas arvutusvedeliku dünaamika on seotud tarkvaraarenduse ja kiipide disainiga, tuginedes üha enam paralleelsele maatriksi- ja graafikuanalüüsile.

Käe oma Elham Harirpoush pakub aabitsat närvivõrkude optimeerimistehnikate, nagu kvantimine, pügamine ja rühmitamine, ning selle kohta, kuidas kasutada TensorFlow mudeli optimeerimise tööriistakomplekti mudeli häälestamiseks Ethos-U mikroNPU jaoks.

Ansys' Shawn Carpenter uurib hiljutist konflikti lennundustööstuse ja telekommunikatsioonitööstuse vahel seoses 5G kasutuselevõtuga lennujaamade lähedal, mis võib potentsiaalselt mõjutada radari kõrgusmõõtjaid, mida kasutatakse halva nähtavusega maandumisel.

SEMI omad Hiroki Yomogita jagab hiljutise SEMICON Japani ürituse tipphetki, kuna tööstuse juhid keskendusid koostöövajadusele, tihedamatele sidemetele, suuremale avatumusele ja suuremale paindlikkusele lahenduste kaasamiseks.

Mälu analüütik Jim Handy uurib erinevaid kasutatavaid protsessori mälus lähenemisviise ja peamisi turukaalutlusi, mis määravad kaubandusliku edu tõenäosuse.

Ja ärge jätke tähelepanuta viimases ilmunud ajaveebid Süsteemi ja disaini uudiskiri:

Tehnoloogiatoimetaja Brian Bailey väidab, et kontrolli saab teha paremini ja kiiremini, kulutades vähem energiat, kui jätta kõrvale tänased ebaeetilised levimõõdikud.

Kadentsi oma Frank Schirrmeister vaatleb viimase kümnendi suuri suundumusi, mis on endiselt täies hoos.

kokkuvõte Hari Sathianathan selgitab, kuidas ametlikult kontrollida sisseehitatud mälu kujundusi ja nende koondamisparandusskeeme.

Siemensi Pirzad Motafram uurib, miks on katte- ja kinnitustööriistad üliolulised, et tagada IC-de tootmisvalmidus.