Eliminación del defecto de estallido del troquel mediante reflujo al vacío para troqueles ultrafinos con deformación en ensamblajes de embalaje de semiconductores

El espesor de la matriz de semiconductores se vuelve más delgado con el tiempo debido a la mejora de la eficiencia energética en los paquetes electrónicos de potencia avanzados. El troquel ultrafino con deformación convexa puede deteriorar fácilmente el proceso de eliminación de huecos de soldadura durante el reflujo de soldadura, lo que genera varios problemas de confiabilidad del empaque. En particular, se observa un nuevo tipo de fenómeno de defecto de embalaje: el die-pop. El proceso de reflujo al vacío ha podido reducir el tamaño del hueco de soldadura al valor mínimo de manera consistente, pero hay un número observable de ocurrencia de estallidos de troquel durante el proceso de reflujo de perfil de presión de un solo paso para troqueles ultrafinos que vienen con deformación convexa. Sin embargo, el estudio de optimización ha revelado que la aplicación del perfil de presión de dos pasos y el perfil de temperatura de reflujo medio dentro del proceso de reflujo al vacío ha eliminado con éxito la aparición de estallidos al envasar troqueles ultrafinos. Junto con la selección adecuada del volumen de soldadura en pasta y el espesor de la línea de unión (BLT) de la capa de soldadura, la mayoría de las muestras alcanzaron un tamaño de hueco de soldadura sobre el tamaño del troquel inferior al 2 % con cero estallidos detectados en el troquel, sin comprometer la productividad de fabricación.

Autores:

Siang Miang Yeo
Amkor Technology, Inc., Telok Panglima Garang, Malasia
Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Facultad de Ingeniería y Ciencias Lee Kong Chian, Universidad Tunku Abdul Rahman, Kajang, Malasia

Ho Kwang Yow
Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Facultad de Ingeniería y Ciencias Lee Kong Chian y Centro de Investigación de Fotónica y Materiales Avanzados, Universidad Tunku Abdul Rahman, Kajang, Malasia

Keat Hoe Yeoh
Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, Facultad de Ingeniería y Ciencias Lee Kong Chian y Centro de Investigación de Fotónica y Materiales Avanzados, Universidad Tunku Abdul Rahman, Kajang, Malasia

Siti Nur Farhana Mohamad Azenal
Amkor Technology, Inc., Telok Panglima Garang, Malasia

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• Fuente: https://semiengineering.com/elimination-of-die-pop-defect-by-vacuum-reflow-for-ultrathin-die-with-warpage-in-semiconductor-packaging-assembly/