Bosch adquiere el fabricante de chips estadounidense TSI y agrega la planta de California a las fábricas de Reutlingen y Dresden en Alemania

Noticias: Microelectrónica

26 de abril de 2023

Como parte de la expansión de su negocio de semiconductores hacia la fabricación de chips de carburo de silicio (SiC), Robert Bosch GmbH de Reutlingen, Alemania, planea adquirir TSI Semiconductors de Roseville, CA, EE. UU.

Como fundición de circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC) con 250 empleados, TSI actualmente desarrolla y produce principalmente grandes volúmenes de chips en obleas de silicio de 200 mm para aplicaciones en los sectores de movilidad, telecomunicaciones, energía y ciencias de la vida. En los próximos años, Bosch tiene la intención de invertir más de 1.5 millones de dólares en el sitio de Roseville y convertir las instalaciones de fabricación de TSI a procesos de carburo de silicio (SiC), con el objetivo de producir chips en obleas de 200 mm a partir de 2026.

Por lo tanto, Bosch tiene como objetivo haber ampliado significativamente su cartera global de chips SiC para fines de 2030, ya que el auge global y el aumento de la electromovilidad están generando una gran demanda, dice Bosch. El alcance completo de la inversión planificada dependerá en gran medida de las oportunidades de financiamiento federal disponibles a través de la Ley de Ciencias y CHIPS de EE. UU., así como de las oportunidades de desarrollo económico dentro del Estado de California. La transacción está sujeta a la aprobación regulatoria.

Imagen: planta de TSI Semiconductors en Roseville, California.

“Con la adquisición de TSI Semiconductors, estamos estableciendo la capacidad de fabricación de chips de SiC en un importante mercado de ventas, al mismo tiempo que aumentamos nuestra fabricación de semiconductores a nivel mundial”, dice el Dr. Stefan Hartung, presidente de la junta directiva de Bosch. “Las instalaciones de sala limpia existentes y el personal experto en Roseville nos permitirán fabricar chips de SiC para electromovilidad a una escala aún mayor”, agrega.

“La ubicación en Roseville existe desde 1984. Durante casi 40 años, la empresa estadounidense ha acumulado una gran experiencia en la producción de semiconductores”, señala el Dr. Markus Heyn, miembro de la junta directiva de Bosch, presidente del sector comercial Mobility Solutions. “Ahora integraremos esta experiencia en la red de fabricación de semiconductores de Bosch”, agrega.

“Nos complace unirnos a una empresa de tecnología que opera a nivel mundial con una amplia experiencia en semiconductores”, comenta el director ejecutivo de TSI, Oded Tal. “Nuestra ubicación en Roseville será una adición significativa a las operaciones de fabricación de chips de SiC de Bosch”.

La adquisición crea nueva capacidad de fabricación

La nueva ubicación en Roseville reforzará la red internacional de fabricación de semiconductores de Bosch. A partir de 2026, luego de una fase de remodelación, los primeros chips de SiC se producirán en obleas de 200 mm en una instalación con aproximadamente 10,000 XNUMX m2 de espacio de sala limpia.

Bosch dice que invirtió en el desarrollo y la producción de chips de SiC en una etapa temprana. Desde 2021, ha estado utilizando sus propios procesos patentados para producirlos en masa en su planta de Reutlingen, cerca de Stuttgart. En el futuro, Reutlingen también los producirá en obleas de 200 mm. Para fines de 2025, la firma habrá ampliado su espacio de sala limpia en Reutlingen de aproximadamente 35,000 m2 a más de 44,000 m2. “Los chips SiC son un componente clave para la movilidad electrificada”, señala Heyn. “Al extender nuestras operaciones de semiconductores a nivel internacional, estamos fortaleciendo nuestra presencia local en un importante mercado de vehículos eléctricos”.

La demanda de chips para la industria automotriz sigue siendo alta. Para 2025, Bosch espera tener un promedio de 25 de sus chips integrados en cada vehículo nuevo. El mercado de chips de SiC también continúa creciendo rápidamente, en promedio un 30 % anual. Los principales impulsores son el auge mundial y el aumento de la electromovilidad. En los vehículos eléctricos, los chips de SiC permiten una mayor autonomía y una recarga más eficiente, ya que consumen hasta un 50 % menos de energía. Instalados en la electrónica de potencia de estos vehículos, aseguran que un vehículo pueda recorrer una distancia significativamente más larga con una sola carga de batería; en promedio, el alcance posible es un 6 % mayor que con chips basados ​​en silicio.

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Tags: Dispositivos de potencia SiC

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