Κριτική ιστολογίου: 24 Ιανουαρίου

Siemens Τζον ΜακΜίλαν διαπιστώνει ότι ενώ οι δυνατότητες 3D-IC είναι έτοιμες για mainstream, η επιτυχία της μαζικής υιοθέτησης εξαρτάται από το πόσο εύκολα, αποτελεσματικά και αποδοτικά μπορεί να παραδοθεί μια λύση και επισημαίνει πέντε τομείς εστίασης υιοθέτησης ροής εργασιών.

Cadence's Αντρέ Μπαγκενιέ δείχνει πώς να μετατρέψετε εύκολα ένα λογικό σήμα σε ηλεκτρική τιμή χρησιμοποιώντας το Verilog-AMS και το φίλτρο μετάβασης.

Σύνοψη Chris Clark, Ron DiGuiseppe και Stewart Williams μοιράζονται τις προβλέψεις τους για την αγορά αυτοκινήτων, συμπεριλαμβανομένων των πιέσεων της αγοράς που οδηγούν σε μικρότερους κύκλους ανάπτυξης, κεντρικών ζωνικών αρχιτεκτονικών και κανονισμών για την ασφάλεια στον κυβερνοχώρο.

Ανσυσ Ράχα Βαφαίη διαπιστώνει ότι τα microLED είναι πολλά υποσχόμενα για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών από οθόνες έως δίκτυα επικοινωνίας με φως υψηλής ταχύτητας, ιδιαίτερα εκείνα που απαιτούν υψηλή φωτεινότητα, πυκνότητα υψηλής ανάλυσης, χρόνο απόκρισης και στιβαρότητα σε ακραίες συνθήκες.

Οπλα Adnan AlSinan και Gian Marco Iodice δείτε πώς η γενετική τεχνητή νοημοσύνη κάνει το επόμενο βήμα στις κινητές συσκευές και γιατί βασικές τεχνικές για την εκτέλεση μεγάλων μοντέλων γλώσσας, όπως η κβαντοποίηση ακεραίων, η συγγένεια νημάτων και οι ρουτίνες μήτρας-μήτρας και μήτρας-προς-διάνυσμα.

Keysight's Έμιλυ Γιαν υπογραμμίζει ορισμένες βασικές πτυχές της διαχείρισης IP για σχέδια που βασίζονται σε chiplet, συμπεριλαμβανομένης της τυποποίησης των μηχανισμών παρακολούθησης και επαλήθευσης IP για να διασφαλιστεί ότι τα ενσωματωμένα μπλοκ IP αλληλεπιδρούν σωστά και συμμορφώνονται με όλες τις απαιτήσεις και τα πρότυπα σχεδιασμού.

Σε ένα blog για το SEMI, Teradyne's Ζορζ Σ. Χουρτάρτε προτείνει ότι η στρατηγική ενσωμάτωση της ανάλυσης δεδομένων, της μηχανικής μάθησης και της τεχνητής νοημοσύνης στην κατασκευή ημιαγωγών έχει τη δυνατότητα να επεκτείνει τον νόμο του Moore, αλλά θα απαιτήσει τη συνεργασία του κλάδου και μια μετάβαση πέρα ​​από τα σιλό.

Επιπλέον, ρίξτε μια ματιά στα ιστολόγια που εμφανίζονται το αργότερο Ενημερωτικό δελτίο Κατασκευής, Συσκευασίας & Υλικών:

της Amkor JiHye Kwon δείχνει μια μέθοδο για την πρόβλεψη της μέγιστης επιτρεπόμενης πυκνότητας ρεύματος ή διάρκεια ζωής σε συγκεκριμένες συνθήκες πεδίου.

Lam Research's Μπρετ Λόου περιγράφει πώς να αυξήσετε την πυκνότητα αποθήκευσης της ReRAM στοιβάζοντας τα κελιά μνήμης κάθετα.

του ΧΑΑ Calvin Shiao, AshtonWS Huang και Alfos Hsu εξηγήστε πώς να βελτιστοποιήσετε την προγνωστική συντήρηση, τη διασφάλιση ποιότητας και τις παραμέτρους διαδικασίας.

Brewer Science's Τζέσικα Ολμπράιτ εξετάζει διαφορετικούς τρόπους διαχωρισμού μιας αραιωμένης γκοφρέτας από το υπόστρωμα του προσωρινού φορέα της.

SEMI's Ajit Manocha, Pushkar Apte και Melissa Grupen-Shemansky εξετάστε την ανάπτυξη της τεχνητής νοημοσύνης στη βιομηχανία τσιπ για να δημιουργήσετε έναν ενάρετο κύκλο καινοτομίας.

Σύνοψη Σέλα Αμπούντ διαπιστώνει ότι η φυσική που διέπει τη συμπεριφορά υλικών όπως το GaN είναι πολύ διαφορετική από το Si, κάτι που απαιτεί νέα μοντέλα.