Bosch overtager den amerikanske chipproducent TSI og tilføjer fabrikken i Californien til Reutlingen og Dresden fabrikker i Tyskland

Bosch overtager den amerikanske chipproducent TSI og tilføjer fabrikken i Californien til Reutlingen og Dresden fabrikker i Tyskland

Tidsstempel: 26. april 2023 kl. 12
Kildeknude: 2611006

Nyheder: Microelectronics

26 April 2023

Som en del af udvidelsen af ​​sin halvlederforretning til fremstilling af siliciumcarbid (SiC) chip, planlægger Robert Bosch GmbH fra Reutlingen, Tyskland at erhverve TSI Semiconductors fra Roseville, CA, USA.

Som et applikationsspecifikt integreret kredsløb (ASIC) støberi med 250 ansatte, udvikler og producerer TSI i øjeblikket hovedsageligt store mængder chips på 200 mm siliciumwafers til applikationer inden for mobilitet, telekommunikation, energi og biovidenskab. I de næste par år har Bosch til hensigt at investere mere end 1.5 mia. USD i Roseville-anlægget og konvertere TSI-produktionsfaciliteterne til siliciumcarbid-processer (SiC) med henblik på produktion af chips på 200 mm wafers fra 2026.

Bosch sigter derfor mod at have udvidet sin globale portefølje af SiC-chips betydeligt inden udgangen af ​​2030, da det globale boom og stigning i elektromobilitet resulterer i en enorm efterspørgsel, siger Bosch. Det fulde omfang af den planlagte investering vil være stærkt afhængig af føderale finansieringsmuligheder tilgængelige via US CHIPS and Science Act samt økonomiske udviklingsmuligheder i staten Californien. Transaktionen er betinget af myndighedsgodkendelse.

TSI Semiconductors' fabrik i Roseville, Californien.

Billede: TSI Semiconductors' fabrik i Roseville, Californien.

"Med købet af TSI Semiconductors etablerer vi produktionskapacitet for SiC-chips på et vigtigt salgsmarked, samtidig med at vi øger vores halvlederproduktion globalt," siger Dr. Stefan Hartung, formand for Bosch' bestyrelse. "De eksisterende renrumsfaciliteter og ekspertpersonale i Roseville vil give os mulighed for at fremstille SiC-chips til elektromobilitet i endnu større skala," tilføjer han.

"Lokationen i Roseville har eksisteret siden 1984. I løbet af næsten 40 år har den amerikanske virksomhed opbygget stor ekspertise inden for halvlederproduktion," bemærker Bosch bestyrelsesmedlem Dr. Markus Heyn, formand for forretningssektoren Mobility Solutions. "Vi vil nu integrere denne ekspertise i Bosch-netværket til fremstilling af halvledere," tilføjer han.

"Vi er glade for at blive en del af en globalt opererende teknologivirksomhed med omfattende halvlederekspertise," siger TSI's administrerende direktør Oded Tal. "Vores placering i Roseville vil være en væsentlig tilføjelse til Boschs SiC-chipfremstilling."

Opkøb skaber ny produktionskapacitet

Den nye placering i Roseville vil styrke Boschs internationale halvlederproduktionsnetværk. Fra og med 2026, efter en genværktøjsfase, vil de første SiC-chips blive produceret på 200 mm wafers i et anlæg med omkring 10,000 m.2 af renrumsplads.

Bosch siger, at de investerede i udvikling og produktion af SiC-chips på et tidligt tidspunkt. Siden 2021 har det brugt sine egne proprietære processer til at masseproducere dem på sin Reutlingen-fabrik nær Stuttgart. I fremtiden vil Reutlingen også producere dem på 200 mm wafers. Ved udgangen af ​​2025 vil virksomheden have udvidet sit renrumsareal i Reutlingen fra omkring 35,000 m.2 til mere end 44,000 m2. "SiC-chips er en nøglekomponent til elektrificeret mobilitet," bemærker Heyn. "Ved at udvide vores halvlederaktiviteter internationalt styrker vi vores lokale tilstedeværelse på et vigtigt elbilsmarked."

Efterspørgslen efter chips til bilindustrien er fortsat høj. I 2025 forventer Bosch at have et gennemsnit på 25 af sine chips integreret i hvert nyt køretøj. SiC-chipmarkedet fortsætter også med at vokse hurtigt - med 30% årligt i gennemsnit. De vigtigste drivkræfter er det globale boom og stigningen i elektromobilitet. I elektriske køretøjer muliggør SiC-chips større rækkevidde og mere effektiv genopladning, da de bruger op til 50 % mindre energi. Installeret i disse køretøjers kraftelektronik sikrer de, at et køretøj kan køre en væsentlig længere strækning på én batteriopladning – i gennemsnit er den mulige rækkevidde 6 % større end med siliciumbaserede chips.

Se relaterede varer:

Bosch investerer 3 mia. EUR i halvledervirksomhed inden 2026

Bosch starter volumenproduktion af siliciumcarbidspåner

Bosch udvikler siliciumcarbidchips, der målretter effektelektronik til elbiler/HEV'er

tags: SiC strømudstyr

Besøg: www.bosch.com

Tidsstempel:

Mere fra Semiconductor i dag