Markedet for halvlederchips til biler vokser med 11.1 % CAGR til over 80 mia. USD i 2027, drevet af elektrificering og ADAS

Genudgivet af Platon

Abonnenter: 0

6 December 2022

På trods af et relativt fladt marked for lette køretøjer stiger markedet for halvlederchips til biler med en sammensat årlig vækstrate (CAGR) på 11.1 % fra 44 mia. USD i 2021 til 80.7 mia. USD i 2027, regner Yole Intelligence i sin 'Semiconductor Trends' i Automotive 2022' rapport. Dette repræsenterer halvlederchipværdien pr. bil, der stiger fra ~US$550 til ~US$912 i 2027, mens antallet af chips inkorporeret i hver bil vokser fra ~820 til ~1100.

"Den hurtige stigning i bilelektrificering kræver nye typer af substrater, såsom siliciumcarbid (SiC) til kraftelektronik. Det forventes at repræsentere 1130kwafere i 2027,” siger Pierrick Boulay, senior teknologi- og markedsanalytiker i Photonics and Sensing Division hos Yole Intelligence. "Selvom det stadig er lavt sammenlignet med de ~30,500 kwafers silicium, der forventes i 2027, vil siliciumcarbid vokse hurtigere end silicium og galliumarsenid (GaAs)/safir," tilføjer han. "ADAS er også en vigtig driver, og mikrocontrollerenhed (MCU'er) med banebrydende teknologi så lavt som 16nm/10nm vil gå ind i ADAS (avancerede førerassistentsystemer), inklusive radar og andre sensorstyringer. Niveau 4 og 5 af autonomi vil drive stigende efterspørgsel efter mere hukommelse (DRAM) og computerkraft."

For elektrificering er vertikal integration ved at blive populær blandt OEM'er. Det kan fungere på flere måder: Fuld integration ned til komponentniveau, systemintegration og underentreprise build-to-print dele, strategisk samarbejde/direkte investeringer med nøglekomponentleverandører osv. Den konventionelle bilforsyningskæde skal undersøge sin position grundigt og transformere gennem joint ventures, fusioner og opkøb (M&A) og nye investeringer og frasalg for at bevare sin konkurrencefordel, mener Yole Intelligence. Selvom halvledere er kritiske for bilindustrien i den igangværende disruptive overgang, har de fleste aktører, både OEM'er og tier-1 leverandører, endnu ikke veldefinerede strategier for halvledere. Specifik ekspertise inden for halvlederteknologier og deres forsyningskæder, både internt og eksternt, er et presserende behov for at forberede sig på fremtiden.

"Supply chain management vil ændre sig, da OEM'er bliver nødt til at forhandle direkte med chipproducenter, lære af forbrugerindustrien og beholde 'buffer stock'," siger Eric Mounier Ph.D., direktør for markedsundersøgelser hos Yole Intelligence. "De skal arbejde tættere med chipproducenterne om volumenprognoser og langsigtede ordrer," tilføjer han. "Just-in-time-fremstilling, som Toyota udviklede i 1960'erne, fungerer ikke længere med chipproducenter i det nuværende geopolitiske klima."

tags: Kraftelektronik SiC

Besøg: www.yogroup.com