Kan Compute-in-Memory (CIM) bringe nye fordele til AI (kunstig intelligens) inferens? CIM er ikke en AI-løsning; snarere er det en hukommelseshåndteringsløsning. CIM kunne bringe fordele til AI-behandling ved at fremskynde multiplikationsoperationen i hjertet af AI-modeludførelsen.
Klik på for at læse mere link..
Ed Sperling
(alle indlæg)
Ed Sperling er chefredaktør for Semiconductor Engineering.
- SEO Powered Content & PR Distribution. Bliv forstærket i dag.
- PlatoAiStream. Web3 Data Intelligence. Viden forstærket. Adgang her.
- Udmøntning af fremtiden med Adryenn Ashley. Adgang her.
- Køb og sælg aktier i PRE-IPO-virksomheder med PREIPO®. Adgang her.
- Kilde: https://semiengineering.com/architectural-considerations-for-compute-in-memory-in-ai-inference/
- :er
- :ikke
- $OP
- 27
- 66
- 80
- a
- fordele
- AI
- Alle
- Alle indlæg
- an
- arkitektonisk
- kunstig
- kunstig intelligens
- At
- fordele
- bringe
- by
- chef
- klik
- overvejelser
- kunne
- ed
- editor
- Engineering
- udførelse
- Til
- Hjerte
- HTTPS
- in
- Intelligens
- IT
- jpg
- ledelse
- Management Solution
- Hukommelse
- model
- mere
- Ny
- of
- drift
- plato
- Platon Data Intelligence
- PlatoData
- Indlæg
- forarbejdning
- hellere
- Læs
- halvleder
- løsninger
- thumbnail
- til
- zephyrnet
Mere fra Semi Engineering
Måling af 3D-sidevægstopografi og LER til fotoresistmønstre ved hjælp af AFM-teknologi med tiptilning
Kildeknude: 1967573
Tidsstempel: Februar 19, 2023
Træning af store LLM-modeller med milliarder til billioner parametre på ORNL's Frontier Supercomputer
Kildeknude: 3065936
Tidsstempel: Jan 16, 2024
Krav til effektiv implementering af AI-løsninger på Edge-enheder
Kildeknude: 3019779
Tidsstempel: December 14, 2023
MTJ-baserede kredsløb giver lavpris, energieffektiv løsning til fremtidig hardwareimplementering i SC-algoritmer
Kildeknude: 1854885
Tidsstempel: December 30, 2022
Smart Manufacturing fremmer den næste generation af halvlederchips
Kildeknude: 3027735
Tidsstempel: December 19, 2023
Storskalaintegration af 2D-materialer som halvledende kanal i en hukommelsesprocessor (EPFL)
Kildeknude: 3045963
Tidsstempel: Jan 3, 2024
