Luminus To Bring Sanan’s SiC And GaN Power Semiconductors To Americas Market

প্লেটো দ্বারা প্রকাশিত

অনুসরণকারী: 0

10 জানুয়ারী 2024

ওয়াইড-ব্যান্ডগ্যাপ পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর উপকরণ, কম্পোনেন্ট এবং ফাউন্ড্রি পরিষেবা প্রদানকারী সানান সেমিকন্ডাক্টর কোম্পানি লিমিটেড, হুনান, চীন সানিভেল, CA, USA-এর Luminus Devices Inc ঘোষণা করেছে - যা আলোকসজ্জার বাজারের জন্য LED এবং সলিড-স্টেট প্রযুক্তি (SST) আলোর উত্স ডিজাইন করে এবং তৈরি করে। — আমেরিকাতে এর একচেটিয়া বিক্রয় চ্যানেল হিসাবে। উভয় সংস্থাই বিশ্বের বৃহত্তম এলইডি চিপ নির্মাতা চীনের সানান অপটোইলেক্ট্রনিক্সের সহযোগী সংস্থা।

সংস্থাগুলি বলেছে যে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে বিদ্যুৎ-সম্পর্কিত শিল্পের বিস্তৃত পরিসরের গ্রাহকরা দীর্ঘ লিড-টাইম, বিশেষত সিলিকন কার্বাইড (SiC) ওয়েফার, Schottky ডায়োড এবং MOSFET-এর জন্য ক্ষতিগ্রস্থ হয়েছেন৷ সম্প্রতি চীনের চাংশাতে US$2 বিলিয়ন 'মেগাফ্যাব' নির্মাণ সম্পন্ন করার পর, সানান বলেছেন যে এটি এখন আক্রমনাত্মক লিড-টাইম সহ পণ্য এবং ফাউন্ড্রি পরিষেবা প্রদান করতে সজ্জিত (বেশিরভাগ পণ্যের জন্য আট সপ্তাহের মতো কম)। মেগাফ্যাবের ক্ষমতা সানানকে চীনের বৃহত্তম উল্লম্বভাবে সমন্বিত SiC প্রস্তুতকারক হিসাবে অবস্থান করে এবং বিশ্বের তৃতীয় বৃহত্তম হিসাবে গণ্য করা হয়।

সানান ইতিমধ্যেই প্রতিষ্ঠিত সেমিকন্ডাক্টর কোম্পানিগুলিকে সমর্থন করার জন্য ফাউন্ড্রি পরিষেবাগুলিতে ফোকাস করার পরিকল্পনা করেছে যেগুলিকে এসআইসি সাবস্ট্রেট, এপিওয়াফার বা বেয়ার ডাই নিরাপদ সরবরাহের প্রয়োজন। সমান্তরালভাবে, সানান নবায়নযোগ্য শক্তি এবং শিল্প শক্তি সরবরাহ, বায়ু শক্তি, শক্তি সঞ্চয়স্থান, মোটর ড্রাইভিং, ডেটা সেন্টার, এইচভিএসি, বৈদ্যুতিক যান (ইভি) চার্জিং এর মতো বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনে উদীয়মান গ্রাহকদের সহায়তা করতে SiC Schottky ডায়োড এবং SiC MOSFET-এর টার্নকি সমাধান অফার করে। , ফটোভোলটাইকস এবং অন্যান্য উচ্চ-শক্তি পরিস্থিতি যেখানে SiC-এর সুবিধাগুলি অপরিহার্য দৃঢ়তা, মান এবং দক্ষতা প্রদান করে।

“আমরা আমেরিকাতে সুপ্রতিষ্ঠিত লুমিনাস সেলস টিম, তাদের আঞ্চলিক নির্মাতাদের প্রতিনিধি এবং পরিবেশকদের সহ, আমাদের ব্যাপক-ব্যান্ডগ্যাপ প্রযুক্তি এবং পণ্যগুলিকে গ্রাহকদের কাছে পৌঁছে দিতে উত্তেজিত যারা সাম্প্রতিক সময়ে সীমিত বরাদ্দ এবং দীর্ঘ সময় ধরে ভুগছেন। বছর," টনি চিয়াং বলেছেন, হুনান সানান সেমিকন্ডাক্টরের সিইও৷

সানান সেমিকন্ডাক্টর SiC Megafab-এর উল্লম্ব ইন্টিগ্রেশনের মধ্যে রয়েছে কাঁচা পাউডার তৈরি করা এবং ওয়েফারে টুকরো টুকরো করার আগে এপিটাক্সিয়াল ডিপোজিশনের মাধ্যমে, তারপর চিপ তৈরি করা এবং অবশেষে প্যাকেজিং এবং টেস্টিং এর মাধ্যমে সেগুলোকে SiC বাউলে পরিণত করা। সানান ইতিমধ্যেই পাশের বাড়ির Megafab-এর একটি মিরর ইমেজ তৈরি করছে যা 2025 সালের শুরুর দিকে ধারণক্ষমতা দ্বিগুণেরও বেশি হবে৷ এটি 3.2 সালের জুনে ঘোষণা করা চীনের চংকিং-এ $2023 বিলিয়ন STMicroelectronics-Sanan SiC যৌথ উদ্যোগ থেকে আলাদা৷

"যেহেতু আমরা 10 বছর আগে সানান পরিবারের অংশ হয়েছি, আমাদের বিশ্বব্যাপী গ্রাহকরা আমাদের মূল কোম্পানির বিশাল স্কেল এবং উন্নত প্রযুক্তি থেকে উপকৃত হয়েছে," বলেছেন লুমিনাস ডিভাইসের সিইও মার্ক পুগ৷ "এখন আমেরিকার গ্রাহকরা স্থানীয় পরিষেবা, দ্রুত ডেলিভারি, এবং Luminus থেকে প্রযুক্তিগত সহায়তা উপভোগ করবেন কারণ আমরা উচ্চ-বৃদ্ধি সম্পন্ন SiC এবং GaN পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর সামগ্রী, ফাউন্ড্রি এবং উপাদানগুলির বাজারে বিস্তৃত হচ্ছি।"

সম্পর্কিত আইটেম দেখুন:

Hunan Sanan NEV পাওয়ার সিস্টেমের জন্য $524m SiC চিপ অর্ডার সুরক্ষিত করেছে৷

সানান আইসি ওয়াইড-ব্যান্ডগ্যাপ পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টরের জন্য ফাউন্ড্রি প্ল্যাটফর্ম উন্নত করে

Sanan IC 6" SiC ওয়েফার ফাউন্ড্রি প্রক্রিয়ার বাণিজ্যিক প্রকাশ ঘোষণা করেছে

ট্যাগ্স: লুমিনাস ডিভাইস সানান অপটো ইলেকট্রনিক্স

যান: www.luminus.com

যান: www.sanan-semiconductor.com