সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং অ্যাসেম্বলিতে ওয়ারপেজের সাথে আল্ট্রাথিন ডাই এর জন্য ভ্যাকুয়াম রিফ্লো দ্বারা ডাই-পপ ত্রুটি দূরীকরণ

আগাম পাওয়ার ইলেকট্রনিক প্যাকেজগুলিতে পাওয়ার দক্ষতার উন্নতির কারণে সেমিকন্ডাক্টর ডাই বেধ সময়ের সাথে পাতলা হয়ে আসছে। উত্তল ওয়ারপেজ সহ আল্ট্রাথিন ডাই সোল্ডার রিফ্লো চলাকালীন সোল্ডার শূন্য অপসারণ প্রক্রিয়াটিকে সহজেই খারাপ করতে পারে, যার ফলে বিভিন্ন প্যাকেজিং নির্ভরযোগ্যতার সমস্যা দেখা দেয়। বিশেষ করে, একটি নতুন ধরনের প্যাকেজিং ত্রুটির ঘটনা - ডাই-পপ - পরিলক্ষিত হয়। ভ্যাকুয়াম রিফ্লো প্রক্রিয়া ধারাবাহিকভাবে সোল্ডার শূন্যের আকারকে সর্বনিম্ন মান পর্যন্ত কমাতে সক্ষম হয়েছে কিন্তু উত্তল ওয়ারপেজের সাথে আসা আল্ট্রাথিন ডাইগুলির জন্য একক-ধাপে চাপ-প্রোফাইল রিফ্লো প্রক্রিয়া চলাকালীন একটি পর্যবেক্ষণযোগ্য সংখ্যক ডাই-পপ ঘটনা রয়েছে। তবুও, অপ্টিমাইজেশান স্টাডি প্রকাশ করেছে যে ভ্যাকুয়াম রিফ্লো প্রক্রিয়ার মধ্যে দ্বি-পদক্ষেপের চাপ-প্রোফাইল এবং মাঝারি রিফ্লো তাপমাত্রা প্রোফাইলের প্রয়োগ সফলভাবে ডাই-পপ ঘটনাকে দূর করেছে যখন প্যাকেজিং আলট্রাথিন মারা যায়। সোল্ডার পেস্ট ভলিউমের যথাযথ নির্বাচন এবং সোল্ডার লেয়ারের বন্ড লাইন বেধ (BLT) সহ, বেশিরভাগ নমুনাগুলি উত্পাদন উত্পাদনশীলতার সাথে আপোস না করে শূন্য ডাই পপ সনাক্ত করার সাথে 2% এর নিচে ডাই সাইজের বেশি সোল্ডার শূন্য আকার অর্জন করেছে।

লেখক:

সিয়াং মিয়াং ইয়েও
Amkor Technology, Inc., Telok Panglima Garang, Malaysia
ইলেকট্রিক্যাল অ্যান্ড ইলেকট্রনিক ইঞ্জিনিয়ারিং বিভাগ, লি কং চিয়ান ফ্যাকাল্টি অফ ইঞ্জিনিয়ারিং অ্যান্ড সায়েন্স, ইউনিভার্সিটি টুঙ্কু আবদুল রহমান, কাজাং, মালয়েশিয়া

হো কোয়াং ইয়ো
ইলেকট্রিক্যাল অ্যান্ড ইলেক্ট্রনিক্স ইঞ্জিনিয়ারিং বিভাগ, লি কং চিয়ান ফ্যাকাল্টি অফ ইঞ্জিনিয়ারিং অ্যান্ড সায়েন্স এবং সেন্টার ফর ফোটোনিক্স অ্যান্ড অ্যাডভান্সড মেটেরিয়াল রিসার্চ, ইউনিভার্সিটি টুঙ্কু আবদুল রহমান, কাজাং, মালয়েশিয়া

কীট হোয়েওহ
ইলেকট্রিক্যাল অ্যান্ড ইলেক্ট্রনিক্স ইঞ্জিনিয়ারিং বিভাগ, লি কং চিয়ান ফ্যাকাল্টি অফ ইঞ্জিনিয়ারিং অ্যান্ড সায়েন্স এবং সেন্টার ফর ফোটোনিক্স অ্যান্ড অ্যাডভান্সড মেটেরিয়াল রিসার্চ, ইউনিভার্সিটি টুঙ্কু আবদুল রহমান, কাজাং, মালয়েশিয়া

সিতি নুর ফারহানা মোহাম্মদ আজেনাল
Amkor Technology, Inc., Telok Panglima Garang, Malaysia

ক্লিক এখানে আরো পড়তে (এই IEEE এক্সপ্লোর নিবন্ধের জন্য গ্রাহক অ্যাক্সেস প্রয়োজন।)

• এসইও চালিত বিষয়বস্তু এবং পিআর বিতরণ। আজই পরিবর্ধিত পান।
• PlatoData.Network উল্লম্ব জেনারেটিভ Ai. নিজেকে ক্ষমতায়িত করুন। এখানে প্রবেশ করুন.
• প্লেটোএআইস্ট্রিম। Web3 ইন্টেলিজেন্স। জ্ঞান প্রসারিত. এখানে প্রবেশ করুন.
• প্লেটোইএসজি। কার্বন, ক্লিনটেক, শক্তি, পরিবেশ সৌর, বর্জ্য ব্যবস্থাপনা. এখানে প্রবেশ করুন.
• প্লেটো হেলথ। বায়োটেক এবং ক্লিনিক্যাল ট্রায়াল ইন্টেলিজেন্স। এখানে প্রবেশ করুন.
• উত্স: https://semiengineering.com/elimination-of-die-pop-defect-by-vacuum-reflow-for-ultrathin-die-with-warpage-in-semiconductor-packaging-assembly/