PCB রি-লেআউট ছাড়া বিদ্যমান ডিজাইনে ICeGaN HEMTs ব্যবহার করার জন্য CGD অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ড প্রবর্তন করেছে

PCB রি-লেআউট ছাড়া বিদ্যমান ডিজাইনে ICeGaN HEMTs ব্যবহার করার জন্য CGD অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ড প্রবর্তন করেছে

সময় স্ট্যাম্প: 24 মে 2023 9:07 এএম
উত্স নোড: 2681217

খবর: microelectronics

24 মে 2023

ক্যামব্রিজ GaN ডিভাইস লিমিটেড (CGD) - যা 2016 সালে কেমব্রিজ বিশ্ববিদ্যালয়ের ইলেকট্রিক্যাল পাওয়ার অ্যান্ড এনার্জি কনভার্সন গ্রুপ থেকে বেরিয়ে আসে এবং GaN-অন-সিলিকন সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে এমন পাওয়ার ট্রানজিস্টর এবং আইসি ডিজাইন, বিকাশ এবং বাণিজ্যিকীকরণ করে - একটি চালু করেছে অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ডের পরিসর যা ডিজাইনারদের PCB-কে পুনরায় লেআউট না করেই প্রতিযোগী MOSFET বা GaN ডিভাইসের পরিবর্তে বিদ্যমান সার্কিটে এর ICeGaN হাই-ইলেক্ট্রন-মোবিলিটি ট্রানজিস্টর (HEMTs) ব্যবহার করার অনুমতি দেয়।

অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ডগুলি হল অ্যাডাপ্টার PCBগুলি যা একটি ICeGaN ডিভাইসে সোল্ডার করা হয়, যা ICeGaN HEMT ফুটপ্রিন্ট থেকে একটি বিকল্প উপাদান পদচিহ্নের সংশ্লিষ্ট পিন/সংকেতগুলিতে প্রতিটি পিন/সিগন্যাল ম্যাপ করে।

“এই অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ডগুলি অবশ্যই ডিজাইন এবং মূল্যায়নের উদ্দেশ্যে ডিজাইন করা হয়েছে। এটি একটি দ্রুত, প্রথম পদক্ষেপ যা ব্যবহারকারীকে আমাদের ICeGaN IC গুলির একটিকে বিদ্যমান ডিজাইনে রাখতে সক্ষম করে,” পিটার কমিসকি বলেছেন, অ্যাপ্লিকেশন ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের পরিচালক৷ "থার্মাল পারফরম্যান্সের উপর কিছু ছোটখাটো প্রভাব রয়েছে, তবে EMC বা বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতাতে আশ্চর্যজনকভাবে সামান্য পার্থক্য।"

CGD নেতৃস্থানীয় MOSFET এবং GaN ডিভাইস নির্মাতাদের থেকে বেশ কয়েকটি শিল্প-মানের ডিভাইসের জন্য অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ড অফার করে। একটি সম্পূর্ণ তালিকা পাওয়া যাবে ব্যবহারকারী গাইড, কিন্তু ফার্মটি বর্তমানে চার সপ্তাহের মধ্যে ডেলিভারির জন্য সমর্থিত নয় এমন ডিভাইসগুলির জন্য একটি অ্যাপ্লিকেশন ইন্টারফেস বোর্ডও তৈরি করতে পারে৷

সম্পর্কিত আইটেম দেখুন:

CGD এর ICeGaN HEMTs উচ্চ ভলিউমে উপলব্ধ

ট্যাগ্স: GaN পাওয়ার ডিভাইস

যান: www.camgandevices.com

সময় স্ট্যাম্প:

থেকে আরো অর্ধপরিবাহী আজ